碑立—SMT再流焊工艺中的顽症!

296222219

学习

wxg4480288

受教了

xiaoyangren

总结的太好了，感谢分享。

DIY民工

没想到小小的立碑现象，有这么多的学问

DIY民工

好文章，收藏了，谢谢楼主

金兄弟

产生焊接立碑主要原因：
' D$ E; I6 |# v* |0 Q( y1、贴装偏移
% ~( p) K' w8 C7 l6 m1 g% _对策：调整贴片机坐标
. ~, Y- u; A" {; v& }1 _% A- L' }5 y# `! q2、设计问题：
2.1 焊盘间距过大或或小
2.2焊盘尺寸不一致
( Q+ p1 [  c/ g* l! o$ ^1 e% U2.3焊盘设计受热不均匀
2.4元件布局不合理，例如：又高又大的元件边缘有很小的元件。
) g" U) ?7 d6 T! |8 D7 P7 |7 v对策：需要调整设计
0 e, ]4 ^' t) i6 S7 j. `5 f4 p3、回流温度不均匀，如果是热风对流的回流焊，也有可能会是热风不对称。
对称：调温度

金兄弟

58710780 发表于 2008-1-7 09:33
* o- ?8 T3 L' S4 \2 G0 b9 c什么牌子的？？

" b& Z% c2 y' x* U个人意见：防立碑的锡膏，行业中是没有的，有也是广告效应。
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