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楼主: shark4685
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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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发表于 2011-5-6 12:39 | 只看该作者
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?

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发表于 2011-5-9 21:20 | 只看该作者
进来学习

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发表于 2011-6-9 10:20 | 只看该作者
hspice不能直接提取S参数吗?

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发表于 2011-8-1 17:02 | 只看该作者
之前做了一个单根微带线的S参数提取,发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的,
, n; p9 v2 `% E9 d不知有没人试过?

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发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑 7 Y3 U+ C" H5 Q4 n# W1 Z
9 j& ]2 D% l- b. O7 f3 w% z3 H
回复 shark4685 的帖子
, W! g8 u! Z6 s  k8 K, B, g( E, }. [
  ]6 B; n( o2 ]1 ?0 p5 O2 k$ y兄台这个想法很好,
: G0 r5 g! ]7 b但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。- K. b0 g# C. F9 _9 C+ a
高频的情况下需要考虑到
5 v! {3 K9 E5 i6 a5 S0 R1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化
2 }) f) N2 x/ r  K: W2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化
. L" I2 E5 b9 W8 C3)介质的不均匀性
9 V2 @+ y1 k* N- K
$ @$ m3 b( }( u% B) ]7 x9 j大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确* R: G* f; @; l5 f
而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。+ |* W7 f) _1 n1 q0 G
我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。6 ^1 A2 h6 z) V/ D+ X  h
而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)
: b# \& o" q3 e; Z$ I- h所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。7 q2 T3 {) a- e1 O* P  f' Q

% ?! k7 J; `: R如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。/ @. X! g8 Z, L0 O& {5 U, |: `6 h
而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。0 H/ O: i+ d2 f+ @

; U+ M) O6 @" o+ e7 {4 ?1 e* o对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
. V. c7 Q& E2 K' e# y& r+ E
0 x/ C/ C9 r) D1 j/ j

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发表于 2011-8-2 23:15 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
! C& S! o. Q! u' U+ ^+ P* v回复 shark4685 的帖子
' z3 w4 q8 J* y$ i3 F2 X) j
4 Q: D2 C8 L7 f# F  b兄台这个想法很好,
/ ?. V7 Z/ {" L5 V
建议你先亲自用不同的软件做一下,然后再下结论不迟。
, r" c8 r2 B: U

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发表于 2011-8-3 13:52 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 , K! @+ d$ _. k5 K
8 ]5 f) h  H2 f
回复 giga 的帖子
3 I# b% t" G  a  F& A# `. b$ F7 w9 ], ?
呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。( W" K1 q; V# ^' n% d; x
我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。
2 c- e0 E$ M- e所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。

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发表于 2011-8-3 16:31 | 只看该作者
进来学习下!!

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发表于 2011-9-10 22:45 | 只看该作者
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。

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发表于 2011-9-14 15:10 | 只看该作者
我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的 4 a: D1 Y! ~7 T- `; Z0 y
  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

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发表于 2011-11-3 09:31 | 只看该作者
个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。

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发表于 2012-7-14 21:26 | 只看该作者
其实,这个命题是理想的命题。$ c! j0 t1 `/ q
我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
" @) C* `; A. B已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。
; C# `/ D1 ?% B$ S1 i0 X9 Q那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???
) x* I6 t5 j# G/ f1 @然后用IBIS模型仿真。

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发表于 2012-9-2 09:31 | 只看该作者
菜鸟来的。。。

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发表于 2012-12-21 16:52 | 只看该作者
问下,ADS是什么工具呢?

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发表于 2016-7-28 22:58 | 只看该作者
学习了
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