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楼主: shark4685
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各个SI软件提取的差分线的S参数比较

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发表于 2011-5-6 12:39 | 只看该作者
向牛人学习了,我做了过孔差分线的,信号衰减了60%,不知道可不可以,还是自己做的有什么问题?请大家指教?

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发表于 2011-5-9 21:20 | 只看该作者
进来学习

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发表于 2011-6-9 10:20 | 只看该作者
hspice不能直接提取S参数吗?

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发表于 2011-8-1 17:02 | 只看该作者
之前做了一个单根微带线的S参数提取,发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的,
2 @5 i9 H  j9 ~: f+ @不知有没人试过?

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发表于 2011-8-2 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-2 22:59 编辑 0 z: Q2 q. ~1 E8 b8 o3 Q* i

+ ^! U: ?/ x4 a4 \& R) M; [& w回复 shark4685 的帖子
( ^  A% T" \9 u) K5 }
4 D& R2 D( n2 \6 W  l% O兄台这个想法很好,
2 f: A# Q. L4 X* E  ?; m但是如果要仿真到5~10GHz的频段,目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
/ o2 A; I6 M, G, i/ ~) ^高频的情况下需要考虑到
, N, |* H: W' c! F( i$ B5 u3 }1 X1)skin effect和表面粗糙性,造成的电阻和电感的变化
$ A* M+ K& p7 n6 S% s" K; r2)介质的频率相关性,造成的电容和电导的变化
2 i8 [7 }$ @  g; ~+ x5 D0 J3)介质的不均匀性
  y# w" v1 L4 N- P0 I, f/ O; o8 n0 k4 j
大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1),但是基于的都是简单的波浪模型,并不一定准确4 z( ?) w$ O6 _2 y+ I8 m1 c
而对于2),3)目前polar什么的都无法include,而这部分将有巨大影响。
5 J2 ~0 d" {% Q. i; B1 [/ R我所知道的CST和HFSS都支持2)介质的频率相关模型,但是因为建模的缺陷,想要include 1)那么就要花费很多时间建模。; y: T" z0 T  o; }- J$ x* X6 l
而对于3)只有少数软件支持,比如Q3D,当然愿意花时间建模,CST/HFSS也可以搞定3)4 `9 z& g" z6 B  Q
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战,需要自行修改RLGC。$ s' W/ K; ~1 r! Q% d0 B
2 W6 D% ?. @" K0 i/ c
如果你要比较准确性,我相信对于1),2),3)的处理不同,各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
! l) n. n+ t! r8 M7 S# q1 {而且你仔细检查s参数,会发现他们的质量不太好,比如因果性,无源性,物理性可能欠佳。, T( `" I- {- _7 ~4 P& b2 v

' e1 h+ ~* {) T. b0 u( @" ^对于高频应用,s参数的质量不好,意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。( p0 L5 E: s- r9 N: C# G& a
- d9 h( B6 ]( l6 K& W6 i

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发表于 2011-8-2 23:15 | 只看该作者
wuzl 发表于 2011-8-2 22:56 5 y6 @, t9 R$ L
回复 shark4685 的帖子/ j& I) [' G/ }, C% E0 y: m; ?
: Z. c7 R' _+ U  W
兄台这个想法很好,

+ |- q) I6 V3 ^# _' _! J7 q% d建议你先亲自用不同的软件做一下,然后再下结论不迟。
6 J* j. P) \: p4 g3 Y: h/ v

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发表于 2011-8-3 13:52 | 只看该作者
本帖最后由 wuzl 于 2011-8-4 11:26 编辑 / z; @6 R3 s* ~6 {; r  y+ e

, j8 H5 L! z* m6 e, V/ U! K+ ?回复 giga 的帖子3 y6 E  ^8 p. K. G3 C
4 i% G0 u5 ?; \
呵呵,我的确没有做过差分线阻抗的对比,但是我做过单根传输线的对比,包括软件和测量,苦于没有探针台,VNA的去嵌入不敢说是十分准确,但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。' _6 n7 r* H' ~4 f2 p
我看了兄台的四个结果,我不认为四个结果很近似,明显ADS和Q3D类似,而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题,而HSPICE和Polar则因果性fail,原因请参看我上面的帖子。
/ v) y/ Q4 {! z% w/ S6 j) \所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以,把她们的S参数输出,直接用到仿真当中,要手动干预才行。

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发表于 2011-8-3 16:31 | 只看该作者
进来学习下!!

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发表于 2011-9-10 22:45 | 只看该作者
这个命题的确过于规则了,其实对于较高速率的差分线,很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大,单说铜箔的粗糙度,目前没有就没有哪个方法可以精确仿真,起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确,只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后,制造工艺带来的信号影响越来越大,而且很难精确控制,这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。

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发表于 2011-9-14 15:10 | 只看该作者
我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的 ; k2 a$ S3 o3 h& _6 T
  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

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发表于 2011-11-3 09:31 | 只看该作者
个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异,结果肯定会有些差异,所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比,从而得知软件的局限性与可信度。

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发表于 2012-7-14 21:26 | 只看该作者
其实,这个命题是理想的命题。
( z! V9 g- q& {我们举个实际的案列,DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
- ~6 s5 f# T1 J$ r0 `+ z' ^' [已知allegro的pcb文件,目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。6 n1 e1 o  R5 V9 P$ d
那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时,是使用单端S4P参数,还是直接提差分S2P参数???& i4 o1 L( q3 F2 H, n; E2 |4 c0 @
然后用IBIS模型仿真。

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发表于 2012-9-2 09:31 | 只看该作者
菜鸟来的。。。

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发表于 2012-12-21 16:52 | 只看该作者
问下,ADS是什么工具呢?

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发表于 2016-7-28 22:58 | 只看该作者
学习了
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