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我明白了.谢谢.
* }) F% k+ O$ |4 X3 x! H/ K对我所出现的问题补充一下.
0 o& H2 k- m" j% `* s* }# }比如我做一个直径是4mm的锅仔封装.我是这样子的:' \% o- g7 H: G4 E+ t w
1.先用铜皮画圆.半径确定为2.25mm(显示出来的是一个圆.命名为A)+ D1 r" p' \/ _4 t, b
2.确定掏空区域,我设定的是半径1.25mm(显示出来的是一个圆环.命名为B)
- {. z; y7 O" \! x3 c: B3. 以原点(x0,y0)为中心,把A和B重合.选中A和B.点右键选select shape,再右键选Combine,
M( l+ z/ k* k) X$ U6 M) W A已被掏空.空心直径为2.5.(这个新出来的东东.命名为C)
% ~0 ]3 P1 t! v# j4.做一个圆形焊盘,我设定的是直径为2.放到C上面.刚好重合.然后把它们关联.
h5 U+ f- @. `4 x5.再做一个圆形焊盘.我设定为直径是2.以圆点为中心.刚好在C的里面
8 M$ u; _& |9 j- ?+ S& K6.完成.保存封装.
) E& x# D, N) b+ G$ |* ]* J7 A补充说明:
" K& M V7 z1 A9 X: v+ |8 H. y为什么要做两个焊盘.因为与原理图关联的时候.原理图封装是2个脚.PCB只有1个脚.会报错. |
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