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电巢直播8月计划
楼主: cmos
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SONY铺铜标准(原创)

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发表于 2011-3-30 12:22 | 只看该作者
能说说有什么优点吗?最好不要盲目参考

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发表于 2011-4-2 16:21 | 只看该作者
cmos:1 `, S6 v2 ^! f. r6 @/ T
有几个问题想请教你,/ m. W* z7 {, _+ ]& D2 Z
1:shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的,设多少,有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗,那布局时呢,该怎么设。
4 _: {" ]/ S! Z% Q- P% l2、shape不能跨越焊盘,进入器件内部。为什么,有点资料是讲,对于退藕电容,最好就近对地或电源层打孔,这样对于比较大的电容,如1206,3216,3528之类的大电容,让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗,想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢!

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发表于 2011-4-2 16:38 | 只看该作者
cmos:
: r+ a( Q' U% t# ^' I% U8 u" A有几个问题想请教你,
2 z) h8 i2 @2 z; O" m. \1 a1:shape的边界必须在格点上,grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的,设多少,有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗,那布局时呢,该怎么设。
: E3 R4 L" J- i, x/ r1 f2、shape不能跨越焊盘,进入器件内部。为什么,有点资料是讲,对于退藕电容,最好就近对地或电源层打孔,这样对于比较大的电容,如1206,3216,3528之类的大电容,让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗,想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢!

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发表于 2011-4-8 17:01 | 只看该作者
相当牛啊!果然变态0 y8 B, {: G7 ?$ \/ h1 ~: I

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发表于 2011-4-22 10:52 | 只看该作者
散热孔的大小必须一致,散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致
1 V- V, R. ~# h; z# d7 h  M" r7 Z" x6 W
散热孔一般放在哪些器件上.看图上感觉是电源的对地电容.为什么需要放散热孔呢?望指教

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发表于 2011-5-20 10:01 | 只看该作者
我喜欢 欣赏这种严谨~

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发表于 2011-5-23 16:46 | 只看该作者
日本,棒子 ,台湾,这些亚洲的企业好像管理都是一套,很不人性化,也很严格~初期学东西很不错,但是不适合久待!主要是身心疲惫啊~
当现实强奸了过去,留下的孽种叫回忆......

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发表于 2011-5-25 14:03 | 只看该作者
天使旋律 发表于 2011-5-23 16:46
$ P2 w7 Z) q# m日本,棒子 ,台湾,这些亚洲的企业好像管理都是一套,很不人性化,也很严格~初期学东西很不错,但是不适合 ...
  l, F1 L( t& W3 r$ s
同感,刚毕业就在一家台企做layout,开始培训的时候就很注重你的细节方面的处理,不知不觉就养成一种习惯了,对以后的工作上还是有蛮多好处的,虽然开始的时候很累!
7 [( ]2 W& r8 d! {& e* N# T8 F9 b) _

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发表于 2011-5-29 16:46 | 只看该作者
太好的资料拉,开眼

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发表于 2011-6-18 12:32 | 只看该作者
必须顶,刚进入这个行业,好好学习啊

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发表于 2011-6-23 17:23 | 只看该作者
我不这么认为,东西够用就好。到变态的地步就值得商榷了。
% Y) @" e& m/ Z1 Z1 }2 D就拿铺铜来说,你一个100M以下的板子管他什么叫那个劲干啥?
, M8 T' o8 h+ f+ k" Q5 ]但是对RF,走微带线的板来说,精确到0.1mil的铜皮形状都是必需的3 Y0 R/ M! S& \! t
我们硬件设计也有一个原则:器件选用够用就好,没必要追求最好

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发表于 2011-6-23 17:24 | 只看该作者
在电路设计,射频设计这一块我还是崇拜美国!

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发表于 2011-6-24 17:43 | 只看该作者
学习了不少东东,谢谢!

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发表于 2011-7-21 14:27 | 只看该作者
:L:L:L:L:L:L:L:L

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发表于 2011-7-21 17:41 | 只看该作者
这块和小日本的差距还是挺大的!!
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