SONY铺铜标准(原创)

lpch8

能说说有什么优点吗？最好不要盲目参考

Dandy_15

cmos：
& N$ y* L2 t: p% z1 _/ Q有几个问题想请教你，
0 l; y4 a9 s" e2 I; y6 t# a1:shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的，设多少，有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗，那布局时呢，该怎么设。
8 g* y/ [; p; r5 {$ P' x% d7 d2、shape不能跨越焊盘，进入器件内部。为什么，有点资料是讲，对于退藕电容，最好就近对地或电源层打孔，这样对于比较大的电容，如1206,3216,3528之类的大电容，让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗，想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢！

Dandy_15

cmos：
有几个问题想请教你，
1:shape的边界必须在格点上，grid-off是不允许的。  就是关于gird是怎么设的，设多少，有什么要求。还有布线时grid与铺铜时的grid设得在样吗，那布局时呢，该怎么设。
+ s3 @7 t5 G) F7 \- {  H2、shape不能跨越焊盘，进入器件内部。为什么，有点资料是讲，对于退藕电容，最好就近对地或电源层打孔，这样对于比较大的电容，如1206,3216,3528之类的大电容，让shape进入焊盘,再向中间打孔。这样不就矛盾了吗，想知道为什么不能让shape跨越焊盘。谢谢！

chenalpha

相当牛啊！果然变态
* C9 k. N; m5 _! S& C

cindy0924

散热孔的大小必须一致，散热方孔的在器件焊盘的位置必须一致
0 t  \' u5 h& e7 L& `  w0 J) p
9 S& B- C! q8 B; Z, H散热孔一般放在哪些器件上.看图上感觉是电源的对地电容.为什么需要放散热孔呢?望指教

sedisonsun

我喜欢 欣赏这种严谨~

天使旋律

日本，棒子 ，台湾，这些亚洲的企业好像管理都是一套，很不人性化，也很严格～初期学东西很不错，但是不适合久待！主要是身心疲惫啊～

moioye

天使旋律 发表于 2011-5-23 16:46
日本，棒子 ，台湾，这些亚洲的企业好像管理都是一套，很不人性化，也很严格～初期学东西很不错，但是不适合 ...

同感，刚毕业就在一家台企做layout，开始培训的时候就很注重你的细节方面的处理，不知不觉就养成一种习惯了，对以后的工作上还是有蛮多好处的，虽然开始的时候很累！

henry201

太好的资料拉,开眼

yldpj

必须顶，刚进入这个行业，好好学习啊

didi_key

我不这么认为，东西够用就好。到变态的地步就值得商榷了。
: q2 ^9 J+ |* [就拿铺铜来说，你一个100M以下的板子管他什么叫那个劲干啥？
但是对RF，走微带线的板来说，精确到0.1mil的铜皮形状都是必需的
; U8 O3 y3 R. `* l. {8 a. z我们硬件设计也有一个原则：器件选用够用就好，没必要追求最好

didi_key

在电路设计，射频设计这一块我还是崇拜美国！

sinsai

学习了不少东东，谢谢！

zhengyx

:L:L:L:L:L:L:L:L

qiangqssong

这块和小日本的差距还是挺大的！！