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可以看出lz对于数字地和模拟地的分割很有理解。
. T2 {7 l! `" h3 p$ Q但是我对这个问题有不同的看法。。。。
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SI/PI还好,关注单板就可以解决大部分问题。
" K3 s! L" c5 m" k% x但是EMC是一个系统的问题,如果你仅仅看一个单板是远远不够的。* D; X7 ]$ A: {; i: T
比如这个分割的例子,从EMC的角度看就不一定一个是好主意。5 P5 }) k* i, z/ \4 Z- _6 J
假设地分为AB两个区域,在VRM处单点相连。
6 X& m- w/ n* @4 P如果我在A区注入ESD,而设备的cable偏偏就在B区,那么意味着ESD的电流要从A到B,此时如果你做了分割,那么几乎所有信号都会受到ESD的影响,会由很高的概率fail。
$ c0 |4 O, o8 D1 x9 e. b3 W: e+ q如果ESD只会在A区注入,而且只会在A区留出,那么分割带来的影响会很小。。。。。。。: T0 S7 o. P$ i: G4 N2 d
Q, m9 F5 T+ Z: R" X: o* O0 H' b( Y6 d$ d
so,任何地平面的设计,必须从一开始考虑,而且切忌只从PCB level进行考量,你要需要了解整个系统,比如Mech机箱,外形设计,散热的设计,系统对所有Cable的要求。# [! d1 x# r1 q# X$ A
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