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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑
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回复 jimmy 的帖子1 s. @( {. G/ r- ]( _
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又挖坟啦！
2 _8 l$ c- N3 Z# A$ S8 h1 g( e( X( F今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：
$ I! _" ]6 Y- k* o. Y- v" n' A X（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）0 d& ~! z) I7 ~9 o
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！
% S. ]/ `$ h& V2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。8 E# O2 e" Z. u! `' f$ I
3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。) Y$ O9 Q' J! M- a3 X6 I/ u
5 h' f* N+ f. T
请教：4 {% | e7 o8 ~; q
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？1 u' Q, D: d7 S& w2 e3 m
（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
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, I7 ?: d! y0 _! \. r5 s& s. l我有一个怪异的方法不知有没有问题：* s! H& o# ]( S* j6 x
（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
+ N' Z" r( }! z" v. e将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。! d: h0 @! r3 _* \0 j
这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！
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楼主: jimmy
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发表于 2011-3-12 15:49
