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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 $ r9 f3 o' O: U; @
) |6 I- Z2 D; a1 E回复 jimmy 的帖子5 O k0 `) d4 x9 T. H
2 p P. E0 ~+ H! K" U! K7 [6 ` R
又挖坟啦！
; M" T7 m- e/ o今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：
/ p4 N8 o" X1 k（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）5 c# t* ?" ], @# s) B
1、CAM Plane中，Keepout无效啦！/ q& T" C1 y0 H& B
2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。; s( |, H( H5 S
3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
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( A$ I0 x8 n' \: p* b; ?7 M请教： @" C9 S# t! u6 q3 @0 S
对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？3 [+ ^+ w9 P' j
（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）7 d9 h @' `1 i0 H
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我有一个怪异的方法不知有没有问题：7 g8 I3 q5 }# h) |$ o. ~
（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
0 \% w5 g6 W/ a2 z/ _将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。
1 q5 ^3 e# C! s, e这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！7 Q, N% L+ J) `' K2 c1 Q) @
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楼主: jimmy
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发表于 2011-1-20 23:23
