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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 3 u* r2 Y: _/ S0 x
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回复 jimmy 的帖子8 Z, V! |8 @ ^1 D
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又挖坟啦!
( _, E, z& Q( u; Z$ {今天我试了下CAM Plane,所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题:. \- b& @( x. T' D* I2 P
(声明:我理解CAM Plane是负片,所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的)2 f: X4 c$ M {. m0 L5 j& Y
1、CAM Plane中,Keepout无效啦!
! d& v. i, K% w$ X' i2、CAM Plane中,不允许Copper Pour, Plane Area,只有Copper可以用。
1 v/ x3 Z/ i0 u# y3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用,Copper cut画了却无任何作用。
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; A; a' |+ k( l. z% y' G2 K( C$ R, b请教:, A% V3 k3 R9 i6 c* f6 a
对于整层的Ground层,如果设为CAM Plane,再Assign Ground网络给这一层。于是,在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA,保留了其余网络的VIA!恰和需求相反!怎么回事?% q# r, C. P* Z0 G# i, U) z1 X e
(所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的)
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我有一个怪异的方法不知有没有问题:
8 ]- A+ Q) X- w% l(上面的描述、解释,及此处的办法不太确信,希望不要误导后来人!希望各位能指点一下我理解/做法的错误)* k8 n# E7 [3 [. P
将CAM Plane改为No Plane类型,画个和PCB板一样的Copper Pour,再将No Plane改回CAM Plane类型,Flood All。/ I( ~: X. e* h8 S, x
这样,CAM Plane竟然铺上了正片的铜!且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去!当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效!这太符合要求啦!6 ?9 J: H4 l8 i0 X0 @" u! t
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