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本帖最后由 dm117 于 2011-5-16 19:14 编辑 ' Q4 R- y, m0 u$ o+ @8 T4 Y4 L
9 e. M' X( P$ ^" J1 |; j- p回复 jimmy 的帖子
- a1 d: p5 ]& Z1 W" O( S
8 v( X" p5 P6 x7 o又挖坟啦！
3 |4 Z& O' ~2 q' n1 d& F今天我试了下CAM Plane，所以也就涉及Layer 25或者Anti-Pad了。遇到一些问题：+ a; q0 M/ P& v& E* P! e* u: I
（声明：我理解CAM Plane是负片，所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
8 n+ f4 _: t3 {- c% |- u1、CAM Plane中，Keepout无效啦！
- I D+ F* O v: R9 r" i2、CAM Plane中，不允许Copper Pour, Plane Area，只有Copper可以用。
8 z, s. x3 I3 q3、Copper使用后竟然是起到了Keepout的作用，Copper cut画了却无任何作用。
7 F; r. ?' _+ e% o' _, J7 h1 M, ~' ?" _4 q2 M
请教：
+ l( d% G# b* \9 q G对于整层的Ground层，如果设为CAM Plane，再Assign Ground网络给这一层。于是，在生成的Gerber中却自动删除了所有Ground网络的VIA，保留了其余网络的VIA！恰和需求相反！怎么回事？
9 z, }1 M" N4 k3 T. U) |8 F% ?（所有描述是基于实际蚀刻后的PCB板来说的）
- I( y) ]# {. c2 a3 |) ~6 o
( y, I, c9 X1 i' ^' [4 f' Q我有一个怪异的方法不知有没有问题：
2 j1 U5 n# h W( W- q$ s（上面的描述、解释，及此处的办法不太确信，希望不要误导后来人！希望各位能指点一下我理解/做法的错误）
2 V. S/ _( K( v- k将CAM Plane改为No Plane类型，画个和PCB板一样的Copper Pour，再将No Plane改回CAM Plane类型，Flood All。, ]- O- }1 I+ x6 E" @1 P& T3 S0 a
这样，CAM Plane竟然铺上了正片的铜！且和Ground不同网络的VIA、通孔焊盘都将被删去！当然Plane to VIA之类的Clearance都还生效！这太符合要求啦！+ F5 _) E* T" f. h
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楼主: jimmy
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发表于 2011-1-20 23:23
