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原帖由 worldsnap 于 2008-3-19 17:24 发表 ![]()
6 S: |6 {+ J' j1 F1 ^! W说明一下。
0 d- a/ U$ g J0 p/ Z* f两个芯片的焊盘间距一个是公制(0.65mm),一个是英制(20mil),所以grid设成1mil一定不行(没办法保证焊盘和过孔平行)。5 h, h" g O: d7 @* {
如果是布线过程中不断修改grid的单位和大小显然是一个比较笨的办法。4 Q1 J6 y# Y u# X
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效率和 ... % G9 F& }8 I# v! U' b" r2 S
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那是你不会用
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都说过了,过孔要与焊盘平齐关掉VIA的格点就行,要求再严点,达到纵对齐,就把VIA格点的横坐标设为10自然就对齐了,纵坐标设小0.01,横对齐也是一样的道理,XY换一下.所有的条件前提是设计格点都应该设成最小0.012 ]/ o% D% l: h* g! }' n, p
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不信你试输入GV 10 0.01再打打孔 |
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