各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

思齐

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
0 t' Z" B+ r5 P我的步骤：
, L+ a  m6 D4 w0 O# P& t1、画一个梯形的铜皮；
# l% d4 c& N2 A! }/ F+ B, v
( a# E" O+ p: _1 g8 B2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；

* W3 G' D: `- h5 L) C3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；

, ^6 u/ I1 d) e4 I5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
' D; D$ f- l% k- }+ e/ r# _在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的

wiwqop

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

wiwqop

我做的／大家来看看

maoself

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

gookuu

谢谢