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楼主: may
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CLOCK是否有必要包地?

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发表于 2008-5-3 10:06 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
4 X. T' f* i' j- v" s" E1 S9 R; ]5 z  G- \
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。3 t9 x* ?  t# V4 t5 H: U9 _
第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。

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谢谢 学习了  发表于 2011-7-20 14:32

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发表于 2008-5-7 15:01 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表 / Y. z2 o* \) N, _1 G+ y2 d% n0 W/ N
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC6 @" n$ ^1 \& _! x1 I- Y
' Y" B) M$ g& b2 l; e
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...

2 U5 `7 F% \. x& @' @
3 N' X) t( m$ }請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?

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发表于 2008-5-9 22:15 | 只看该作者
原帖由 忘顰 于 2008-5-7 15:01 发表 9 k; C& q3 e; ^! J/ j8 a: T9 s& A
5 U0 y- s0 N, l& i/ p3 b, M
; I5 _& g8 O0 I3 U1 j
請問一下: 帶狀走線是什么樣的走線?是指平常的水平或者是垂直走線嗎?
9 k& [! M1 h- ]2 H

" D2 E3 w9 F" C' u. h& I0 z! e* k带状线是在PCB内层的布线,跟微带线相区分。" c( }! o5 g6 J' C
依靠上下平面层的屏蔽作用,可以起到很好的EMC效果

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发表于 2008-5-11 18:24 | 只看该作者
原帖由 libsuo 于 2008-5-3 10:06 发表
' G/ @, l9 }- p! m- U) N对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
! Z% A$ {0 ?4 B1 d5 e9 z
$ a$ T; |4 k& X* r; g对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证 ...
8 Q1 D9 E: L; V+ A
我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

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发表于 2008-5-12 16:44 | 只看该作者
原帖由 jasonlu 于 2008-5-11 18:24 发表 ' c/ W8 b$ c( I7 @" C

% X! f9 K8 O5 p' r$ z9 _我觉得还是要看下频率再来谈这个才有意义,高于20m的我们公司的emc 都强调要包地,有时间3w原则并不是什么事情都搞的定的10w的时候才能消除98%的辐射,所以还是尽量的包地处理好

% @5 Y7 d: A3 p5 ^+ O: Z& d& D1 F1 J" L0 Q# Y9 v6 n7 U2 h( b
看要求是不是很严格了,说实话,3W原则只能降低70%的串扰。
5 p+ r; L; x6 G. a7 j对于EMI要求非常严格的产品,使用包地与带状线走线是双保险措施,当然,前提是保护线要有良好的接地,这是我一直强调的。

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发表于 2008-6-3 13:36 | 只看该作者
没有3w规范啊,只有1h,2h,3h和5h规范。线与线之间的距离都是用h来规定的,从来没用过w来规定,h是信号层到参考面的距离。    线与线直接的串扰与h有着直接的关系,h越小,串扰越小。一般来说,5h是最安全的距离,这种距离下,窜扰可以忽略。特别是达到ghz的信号,如fsb,pcie,sata等,他们一般都要且有5h,至于ddr2,一般是2h,并不是是ddr2频率不高,主要是空间限制。pci信号1h就够了,当然,如果线与线的距离小于1h,w会对窜扰有影响,一般来说,线距要求大于线宽。, v; V: L  {; a/ c, f! t5 V  Z
    使用薄的介质,信号品质会更好
9 s' d. S2 L& Y  t8 q2 m    还有20h规范,那是对于一些在主板边缘的信号,要求信号据板边缘大于20h。而3w是指再绕线绕成ㄇ字形才会用到,
8 Z, s! S1 O9 ~# {走线时的绕线距只用2w

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发表于 2008-6-7 18:07 | 只看该作者
3W原则你需要参考EMC红宝书(电磁兼容和印刷电路板)里面讲的,在第七章信号完整性与串扰中有提到。你所说的不是通常意义上的3W原则。0 [( k9 m1 R9 b5 Z- n

7 m7 e5 x/ W4 h8 C: ]8 |/ a这本书的电子版论坛里有,自己找找看。

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发表于 2008-6-9 00:28 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-4-16 22:50 发表
' I( \! f6 J9 u9 [1 i* Q
( d. l' u8 ]. u
' j2 Y  q  u# g# I3 A0 E
& [/ F# A+ u1 ~" c# p  b5 d+ ]因为逻辑是一个老华为,在公司牛得很。
3 ]6 d. [5 w  g& f# \7 |3 P5 h9 x

6 ~" o; ^0 o8 ^( y
4 j2 ?& E, L9 W+ C" x, Q没必要,大概估算一下即可满足大多数公司的产品要求: T* m" H& g" F( _8 a' D) a& ~
) V# Z" J7 c& D, j4 o
也就是中兴华为之类的公司需要那么严格

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发表于 2008-6-15 10:04 | 只看该作者
对于CLOCK线的处理,主要有两个目的:1. 防止串扰,2. EMC
: k* r4 O& |6 ~6 N7 `6 E+ T  E9 W$ s6 k5 {- {$ B/ KPCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计- _" n2 C+ w( R% K1 F" a1 e5 {7 y# H1 |$ T- W$ b
对于第一个目的,处理方法有包地和3W原则之分,按照3W原则布线,对于相邻信号线的影响已经很小了,信号线上的串扰不会很明显。而如果使用包地,则要保证地线有良好的接地,意思就是每隔一段距离要通过过孔与地平面层进行连接,这样才能达到良好的隔离效果。当然,包地更浪费PCB空间。PCB论坛网站|PCB layout设计|高速PCB设计|SI|PI|EMC仿真设计! ^( ^; b5 I1 H1 K) q) U
( x9 o/ {" C3 c, }( c' c: A第二个目的,因为CLOCK线会有比较大的空间辐射,所以一般最好将CLOCK线走带状线,通过上下地层耦合进行EMI控制,以避免带来严重的EMI问题。

3 X3 `$ c( f. C6 s( J7 w  ~9 U$ P
非常赞同!

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发表于 2008-6-15 17:19 | 只看该作者
哈哈,学习啦

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发表于 2008-6-18 21:32 | 只看该作者
我是做PC主板的,主板上100M包含以上的CLK多了,CPU CLK目前最高到了333MHz,还没有见过讲CLK包地的,5 g  Y/ t/ j- W. x. v3 w
我们板子上唯一包地的地方是RGB三根线。6 ~  j- K9 M6 y' A1 h+ z, T% Y+ R. M1 B
其实只要W:S控制的好,加上少打过孔,不走脏的地方,基本不会有什么问题了。

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发表于 2008-6-19 13:05 | 只看该作者

包地并打地孔连接当然是最好的!

但是多少线能这样做呢, 面积毕竟有限!$ i# \1 m/ X# D7 E& n* w1 K
所以在设计的时候考虑最多的是包单一地线和空出间距到底哪个好!???

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发表于 2008-9-24 11:06 | 只看该作者
综合考虑  原则上讲 包地更好些 单一定要可靠接地

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发表于 2008-12-17 11:18 | 只看该作者
对于CLOCK,我觉得还是要采取包地,这样就会给CLOCK一个很好的地平面,以保证CLOCK正常传输。也可以避免一些EMC问题的出现。

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发表于 2008-12-17 15:22 | 只看该作者
对于有参考地平面的可以不包,保持3W的space应该不会有什么问题,如果没有参考地平面,从信号回流上考虑,还是很有必要包地,高速时钟信号的回流路径会沿信号路径返回(因为高速信号以感抗为主)对它进行包地起到很好的信号回流作用。
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