|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本文主要汇总了PCBA加工行业各种检验标准,分别是从PCBA组件设计与检验规范及PCBA通用外观检验规范这两大方面来详细介绍,具体一起来了解一下。
8 p( \' W! l! }2 E# o9 W; N' ]! [. s( F2 J! Q% ^+ G; L9 ]( k H
一、PCBA组件设计与检验规范8 Y, f: |( u+ t1 I# w& c% X% x
, ^8 t/ @1 o2 u/ i+ _6 x" \. F
5 ?; j4 g; b T/ C4 \ 检验准备 检验员须带防静电手套和腕表,准备卡尺,电气性能参数仪器等工具;8 w7 r. L; H8 J P
1.技术要求
! D* v. Z6 M4 T7 t1 |5 s! _7 y 1.1 PCBA组件板材须采用94-V0阻燃等级以上材料,具有对应UL黄卡;" N: q; b |; ]: S+ U
1.2 PCBA组件板材外观无粗糙毛刺、切割不良、分层开裂等现象;5 |2 x/ a; r) g- Z2 S2 w8 Q4 L. A1 a+ E
1.3 PCBA组件板材尺寸、孔径及边距符合工程图纸要求,未标注公差值为±0.1mm; 除有要求外板材厚度均为1.6±0.1mm;. p6 E. e5 C& y( p$ U* J8 u* k
1.4 PCBA组件须印刷生产(设计)日期、UL符号、证书号、94V-0字符、厂标、产品型号;若 PCBA组件由多个PCB板组成,其余PCB板也应印刷以上内容;
* Q3 Y" @* m' y3 j/ D4 R 1.5 印字符号、字体大小应清晰可辩为原则;3 G. K) c$ O/ Y( k; U
1.6 PCBA组件若采用阻容降压电路,必须用半波整流电路,以提高电路的安全和稳定性;
2 F) o) P/ w9 O, i; ?) H 1.7 PCBA组件若采用开关电源电路,待机功耗须小于0.5W;$ |2 n- E; d: T
1.8 欧洲产品使用PCBA必须待机功耗小于1W,美国版本PCBA客户有特别要求的,待机功耗 按照技术要求执行;
. |# A% K k! a8 ~, Q 1.9 发光管除电源灯用φ5琥珀色高亮散光外,其余用全绿色或全红色的φ3高亮散光; 1.10 PCBA组件规定火线(ACL),零线(ACN),继电器公共端线(ACL1)、高档或连续线(HI)、 低档线LO;6 |8 V6 D, v: ~3 K# y
1.11 PCBA组件的焊式保险丝、CBB电容(阻容电路)须在火线(ACL)上;
! R9 i; y* S5 h, s$ H; S0 [ 1.12 ACL1须接火线上, HI或LO接发热体各一端,发热体公共端须接于零线上;
( z4 v4 W6 S0 z& q" } 1.13 PCBA组件的焊点不可有虚焊、连焊、脱焊,焊点光洁、均匀、无气泡、针孔等;
& E) i* `; }3 W% ~5 S; K9 q( z3 F, I! C6 r1 \
2、元器件选用/ J3 m6 Q! i8 c# \8 J: A; M
+ `6 E8 w) C9 q" I8 @ 2.1 PCBA组件元器件优先选用知名品牌厂商,其次选用符合国际标准或行业标准的厂商;不采用 企业标准的厂商元器件;: v4 `+ { @* s
2.2 集成块元器件(IC)选用工业级IC;# M6 T, }! f2 l; L
2.3 连接接插件、端子须有UL认证,并提供证书;" Q: c" C5 l6 X
2.4 电阻元器件选用色环清晰的金属膜电阻,厂商符合行业标准;
) z, F3 o' R' e 2.5 电解电容元器件选用工作温度-40—105℃防爆电容,厂商符合行业标准;* O& e% Y7 z( Z9 \
2.6 晶振元器件选用晶体元件,不建议RC或芯片内置, 厂商符合国际标准;- A0 |% ?; K- c/ s2 k# k$ l% G
2.7 二极管或三极管选用国内知名牌,符合行业标准;; b K7 \( z/ F- j
2.8 倾倒开关选用红外光电式,不采用机械式;* q- J/ Q& q4 z, Y9 F2 f) v2 h
2.9 指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见;
3 u& g/ A* m- A5 H1 m 2.10 相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见;
' m/ G! V- b6 S* M5 F
+ `7 D# i: y h' F3、测试检验
4 i/ m. a- d, B$ U& d
h' c. ^8 M A9 v- j 3.1 PCBA组件装在相应测试工装台上,调好适应的电压频率等参数;- o Y- P3 F8 G* Z; L3 Q8 J- ]
3.2 PCBA组件自检功能是否符合功能规格书要求,继电器输出有无异响,LED全亮是否均匀; 3.3 PCBA组件倾倒装置的放置及倾倒时输出功能是否符合功能规格书;
+ q# o) ^0 g& Z) W# K% d$ p 3.4 PCBA组件的温度探头断开及短接时,输出功能及故障指示是否符合功能规格书;
+ Y9 b! W, Z: |9 r+ k 3.5 PCBA组件的各个按键功能输出是否符合功能规格书要求;
5 C |6 d) n3 p6 q( M/ d( A 3.6 PCBA组件的环境温度指示LED或数码管显示的温度是否符合功能规格书;, ^' |4 c) Z6 }' u
3.7 PCBA组件的功率状态指示LED是否符合功能规格书;! n8 r# t3 ~9 X* y" _6 {$ p1 m
3.8 PCBA组件的智能控制运行方式是否符合功能规格书;% |5 X, I1 i# u& D+ W8 m- c
3.9 PCBA组件的连续运行方式是否符合功能规格书;
2 A/ f& B4 u. W* k; [+ Z! K$ \ 3.10 PCBA组件的待机功耗是否符合功能规格书;
0 g$ l. a; c8 E# B# b 3.11 电压调到额定电压的80%,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀;0 r+ c7 y' \" Y: T* ]* t0 Z
3.12 电压调到额定电压的1.24倍,继电器输出有无异响,LED亮度是否均匀;% _ O- L* C x) i
% s8 N9 l) L8 T3 Y% M6 f0 k- l二、PCBA通用外观检验规范! d, \& w3 l* \" [2 w' `/ x
- r* G: p1 R: Z. | g/ X! S 1.焊点:接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。
3 i5 Q0 C @# S) ^2 }" D* O 2.直立:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。
9 p1 E4 Z5 i/ u 3.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。% \0 j8 \+ I! C2 J$ ^
4.空焊:即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。
3 v) b3 q* j+ ?* g3 W5 b 5.假焊:元器件导脚与PCB焊点看似已连接,但实际未连接。3 a8 v6 w$ O' g
6.冷焊:焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。
, d. b0 ]8 Q; w3 r4 z& O* T 7.少锡(吃锡不足):元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。
5 M/ _: x2 D4 e$ f' b& S/ D4 m 8.多锡(吃锡过多):元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。
* p \+ {. r$ ?/ A 9.焊点发黑:焊点发黑且没有光泽。
$ Z! ?9 N! I m [: z( _ 10.氧化:元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。
) V; p( C4 F; U! k) T 11.移位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。+ S% a4 Q7 r7 w' Y6 b
12.极性反(反向):有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。
' A4 k; _( I8 K/ t 13.浮高:元器件与PCB存在间隙或高度。" G6 \& a1 u; U6 z0 N& c; P$ `. }
14.错件:元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。
5 ^" ^0 ~1 l/ k+ a 15.锡尖:元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。
, _0 R) f5 R5 y 16.多件:依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。4 \5 z7 W6 `& H5 |5 E* Q' \" z
17.漏件:依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。- D3 h1 x0 S# q1 X8 _
18.错位:元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。
* `* t; L- y1 S1 R5 ?' q 19.开路(断路):PCB线路断开现象。0 A. c4 f& ~9 k, q+ g& C
20.侧放(侧立):宽度及高度有差别的片状元件侧放。% \/ b, u9 M1 g- w; @
21.反白(翻面):元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),片状电阻常见。
' r0 e: Y# ^; [4 T; O! \% H) _1 n3 k 22.锡珠:元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。+ D [8 P. Z/ @
23.气泡:焊点、元器件或PCB等内部有气泡。/ X5 d# A8 w# p$ I- O- T. w
24.上锡(爬锡):元器件焊点吃锡高度超出要求高度。
0 L4 U9 A) v9 n- [ 25.锡裂:焊点有裂开状况。
+ }$ w6 C3 @+ F; s+ @3 m 26.孔塞:PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
& S+ I; N) ]) C# \4 @ 27.破损:元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。
: ` I0 v. v- [ 28.丝印模糊:元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。9 X6 }, G+ B5 Y7 y2 K
29.脏污:板面不洁净,有异物或污渍等不良。
. ^5 E r" R! f' |( ` 30.划伤:PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。
. A! r L4 Z% M" d9 H 31.变形:元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。6 ?8 _7 @, |2 e' L
32.起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。
! o" Y# L) D. T 33.溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出要求范围。* B7 \0 E2 @$ X$ m/ `0 u
34.少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。
0 s: ?" K( |; G+ _& w' c 35.针孔(凹点) :PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。
3 C+ s5 i' j! T. G 36.毛边(披峰) :PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。
% i' Y. x& c. h; \4 L 37.金手指杂质:金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。+ g3 W o: h4 I0 `1 j7 G* ?" ?
38.金手指划伤:金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。; a" b0 M! F8 w/ C5 I
8 c- n& ^# p3 [: `
8 X" k$ y6 u2 X6 c2 Y5 _![]() 2 p& N) ?! |$ R4 O* }
![]() |
|