【干货】简单分析DesignCon2019论文

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( {* C" m& Q3 ~( m编者注：本文只是简单解读和分析了部分内容，具体的还望大家自己阅读，有机会大家一起交流。
一年一度的信号完整性和电源完整性行业盛会已经结束了10多天，今天才把所有的论文大概浏览了一遍，一共75篇论文和5篇大会主题演讲。
今年部分论文议题早前也有所耳闻，也看到了好几位认识的朋友发表了论文，有的内容还是非常不错的。
; A$ x; V: X$ @5 K8 A/ g$ GDesignCon会议就像NBA每年选秀一样，今年感觉是一个“小年”，因为没有像前几年PAM4、DDR5这类特别火热的议题，但是也有一些行业的趋势展现了出来，比如machine learning。
0 G3 y6 Y& n" K不管怎么样还是总结出几个主要热点主题：
第一，电源完整性的仿真、建模以及测试是一个比较火热的议题，起码超过10篇论文介绍电源完整性方面的内容。主要还是因为信号的速率越来越高、信噪比越来越小、电源电压越来越低 、电流越来越大。很多工程师在做产品的时候就像下面的这幅图画一样----盲人摸象。

第二，当信号速率达到56G/112Gbps的时候，每一个因素都可能带来意向不到的结果，比如Skew就引起了很多工程师的关注，包括Intel、Cisco、ZTE在内都有相关的内容发表。虽然这些问题之前我们也有介绍过，但是每个人都写出了自己的观点。下图来自傅总的论文结果：

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第三，越来越多的工程师开始关注协同仿真，包括SI&I&RF&EMC&ESD之间的关系。

第四，电热联合仿真是这两年讨论比较多的问题，在今年的论文中也有就此做了讨论，目前包括Keysight在内的仿真工具都有这方面的功能。同时，信号的衰减虽然受温度的影响较小，但是随着信号速率的提升，也越来越多的工程师在关注和研究这方面的内容；

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第五，PCB材料以及设计以及生产工艺也是非常重要的一个内容，尤其是铜箔、温度等以及生产蚀刻等工艺对

信号的影响

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第六，112G retimer、5G、PCIE5.0和DDR5的仿真建模以及测试还是有不少文章做介绍，尤其是DDR5的建模问题，在没有发布之前都会展开热烈的讨论。

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第七，测试是永恒不变的主题。在一篇多人合作的论文中有三句话Do you trust measurement? Do you trust simulations? Do you trust de-embedded measured S-parameters? 简直是“步步紧逼”，问得每一位信号完整性工程师或者相关的工程师无以言对。

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第八， Machine learning已经来啦。不管大家想要还是不想要，机器学习或人工智能都已经在帮我们解决一些问题，包括建模、仿真以及测量。系统厂商、云厂商、测试测量厂商以及EDA厂商都在投入力量在做相关的研究。所以大家在研究协议、仿真的时候也可以了解下什么是深度学习，什么是神经网络等等。

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由于时间关系，以上是都是在下从今年的论文中获取的信息，论文太多，有机会的时候再与大家做进一步的分享。

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很多人肯定意犹未尽，唯一的方式就是去下载今年的论文进一步的研究和学习。由于DesignCon的论文都需要缴费注册才能下载。所以我也不能分享给大家，但是网络上已经有好心人已经分享出来啦，如果确实有需要的可以去找找，实在找不到的，可以私下问我索取下。但是在下声明，所有的论文仅供学习，不能做任何商业用途。
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蒋修国 蒋修国 蒋修国