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[芯片] SiP封装工艺13—Flip Chip补充

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发表于 2019-9-27 15:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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========内含视频,建议WiFi环境下观看========
1 {: G  @1 T! v1 ?& g: U
Flip Chip 倒装工艺5 y* |. ?; |. _. ~% m2 q
芯片与封装的互联方式常见的主要有WB和FC两种,上节介绍完了WB工艺,本节主要讲FC工艺。
- p4 ?! t2 T$ b! Z$ c芯片倒装(Flip Chip),顾名思义,需要将芯片正面(有源面)朝下倒置,实现与载板组装和互联键合。使用倒装焊工艺,首先要将芯片处理成FlipChip的形式,需要在芯片表面布置上连接点,用来实现芯片I/O电路和封装载板的连接,此连接点称为晶圆凸点(bump)。凸点制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏印刷-回流法、电镀法、钉头法、置球凸点法等,各种凸点制作工艺其各有特点,关键是要保证凸点的一致性。凸点按材质可分为锡铅凸点(Solder bump)、铜凸点(Copper bump)、金凸点(Gold bump)等,详见下图。凸点长度很短,具有很小的感性系数,有益于芯片电性能的发挥;另外凸点采用面阵列布置,极大的提高信号互联密度,满足不断增长的I/O数需求,目前大规模集成电路芯片普遍采用FC形式,如CPU、GPU等。
% n' F% Q# t3 b: k/ W  V; ^6 |
4 S+ Y- |4 R1 b1 j1 }
常见的三种凸点形式及结构
& D  Z1 x( F: X; _( m- d  [
3 b: |9 n* L- \$ q
. ]7 Q" M9 M5 `* b; \, z
热压焊; a1 l7 b  y) T7 j, f. H
8 v. T9 f% E: w8 Q0 h
FC倒装技术主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等,现在应用较多的有热压焊和超声焊。
1 Z2 a: G$ x6 @" ]% D) `! E

" @) @" `1 K; d; A) q1 T- H
常见的倒装焊接工艺
, F: O: i, E6 u4 [

, N8 l3 h* @& C9 g8 u8 |热压焊接工艺要求在把芯片贴放到基板上时,同时加压加热。该方法的优点是工艺简单,工艺温度低,无需使用焊剂,可以实现细间距连接;缺点是热压压力较大,基板必须保证高的平整度,热压头也要有高的平行对准精度,其工艺过程详见下图及视频。+ \6 F( t# f0 g' W$ i  L' m

& w/ u2 ^' t5 \( A4 G  x/ ~- q
铜凸点芯片倒装过程

5 Z& ?- G" Z; z
7 J8 A! H7 \, d4 |0 L: h( G' }

0 j$ N; Z0 u1 k- C: Q
) Y7 J0 r; p* Z

+ y0 H, L/ M: [2 P( F* y
. m/ T# D- W/ O) x2 R

4 Q) j# i. s$ a( B2 P. O% K- c# F超声热压焊
0 g6 S0 Y+ Z8 D- Y超声热压焊接是将超声波应用在热压连接中,使焊接过程更加快速。超声波的引入使连接材料迅速软化,易于实现塑性变形,其优点是可以降低连接温度,缩短加工处理的时间,缺点是由于超声震动过强,可能在硅片上形成小的凹坑。超声热压焊主要适用于金凸点(Gold Bump)与镀金焊盘的键合(详细过程参考下面视频)。
5 \7 n, T) ^( `4 B& O3 d* b! a+ k; Q7 e1 y
1 B2 G) W: K' {4 R
铅锡凸点、铜凸点、金凸点焊接后的焊点

  }: j8 @6 K$ _
% E: Q4 P% ?) \) P) d9 I' r

/ L' k4 n  E- e# U, k3 S
; R0 _# I; h3 |
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