基带芯片研发流程介绍

admin

转自：东方证券   

    整个手机基带芯片从预研到量产需要一个漫长的流程。目前市场上有人会将芯片流片成功误解为产品可以成功量产上市。殊不知，芯片的流片成功仅仅是刚开始，如果是一款全新设计的产品，距离其大规模量产上市往往还需要有6 到12 个月以上。
* c+ t0 U' ], G% r& Z

; f8 s9 T- p% H3 ~( W- }& O* d; |IC研发生产全流程示意图

下面是一个典型手机基带芯片的研发流程介绍：
1 h- V9 V" q) |# I5 a第一步：芯片前端设计。
( W% @& E, R2 g/ _
    这个是研发环节中最开始的环节，一般是芯片设计人员根据设计要求和指标来选定库，编译仿真得到RTL 级描述，视其开始难度，所需时间一般在3-6 个月，或者更长。
1 u$ d2 m1 n/ _- q第二步：芯片后端设计。
4 ?# h$ q4 b/ z4 U$ e    主要是指物理层面设计芯片构架，版图布局布线。以前制程在90nm 到150nm 时难度尚可，但随着现在的制程缩小到了40nm、45nm，由于面积大幅缩小，研发难度成倍提升，研发时间需要3-4 个月，未来若是采用28nm 的全新制程的话可能需要更久。
9 R" T* r- a3 P1 F- J第三步：流片。
9 g- n' @. S5 M( a4 b5 W9 X    也就是我们俗称的tapeout。它指的是芯片的“试生产”，当设计完电路以后，先委托晶圆代工厂（如台积电、中芯国际等）生产几片或几十片，供测试用。流片时间取决于光罩(mask)层数，一层光罩一般需要1.5 天。一款40nm 芯片的流片时间一般在45 到60 天左右。
# R0 D% T7 i: P1 s$ g- s第四步：调试协议栈和软件。
    当芯片流片回来后，需要将相关的协议栈和软件写进芯片的内存中，如果是一款全新制式的话，那需要调试的时间较长。关键就是要去发现协议栈和软件是否会有bug然后debug。时间一般需要3-4 个月。
) L* E8 T' B0 q4 e: Q! q第五步：场测。
指的是把芯片试生产后在实验室和户外进行测试，目的是为了发现和解决硬件与软件上存在的问题。需要的时间取决于两个方面，一个是地点，如果芯片要销售到海外国家的话需要在海外当地进行场测。另一个方面是取决于发现的是软件还是硬件问题。一般时间在1 到3 个月不等，如果硬件问题较严重需要重新再流片。
5 E% I# O, `3 a  x第六步：运营商认证。
    把做好的成品交给运营商进行测试，看是否符合入库要求。这个取决于运营商，时间一般在1 到2 个月。
第七步：量产供货。
" ?9 E1 r  b" J8 b  K" d8 Z7 k    芯片大规模量产，提供给品牌厂商进行设计组装。这步主要是指芯片设计公司协同手机终端公司把手机的PCBA 全部开发完毕，从而研发成功一款新的手机成品，一般在芯片流片回来手机终端公司就已经拿到了芯片的工程样片同时进行研发，手机终端公司主要是考虑手机的外形设计和软件的UI 设计。但最终芯片的量产版本往往和工程样片有些微差异，因此需要再进行调试检测1 到2 个月时间，如果是国际大公司如诺基亚等则需要的时间更长。
第八步：手机正式上市。
    主要是需要代工生产和渠道铺货的时间。


% P) F. K% \7 n% W8 s
( K4 T- U& p4 O9 M% E

* _& ^) i! c! x% E4 r. a, i! [; {

7 i: X/ ]1 p3 P+ {8 }3 aIC封装设计纯技术交流群，欢迎封测同行加入！
加入方法：加微信auhijnap,注明公司,技术方向,通过验证后加入群。
7 K; Z( c* Z( a* }9 Z  }学习,交流,分享IC封测相关技术，包括但不限于设计,仿真,工艺,可靠性...

国内主要IC,封测,载板厂商基本到齐，台日韩封测载板厂家正在邀请中...
! ^( o) D/ a, `% j0 q) X/ |5 C已加入厂商（部分）：
) \9 y1 @2 N2 S
展讯、RDA、联芯、全志、瑞芯微、华为、中兴、国科、景嘉微、国民技术、汉天下、新岸线、联想、海尔、海信、振芯、芯源......
/ l3 Z, ~  P/ y4 e
ASE, Amkor, PTI, SPIL, UTAC, Unisem......
$ K& [" c5 `$ E) D长电、华天、通富、晶方、芯健......
6 F! z: V! H0 y: N, g% |7 Y4 _越亚、深南、兴森、康源......
+ s* I6 ]/ \" _4 o  v' @( X! \Ansys,Cadence......