【邀请函】节后有一场PCB的盛会等你来参与，报名进行中！

admin

<div id="js_content">感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术，DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。


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会议时间

5月10日（星期五）

全天，含午宴

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会议地点

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科兴科学园国际会议中心（三楼7号厅）

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深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心

& n* t7 S! b' j0 t2 C" i注：本次会议推荐在线报名！
报名方式①  
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日程安排

2019-5-10	演讲议题 ! ~4 t5 {+ l8 o7 q$ @8 [, |
9:30-10:00	来宾签到，PCB展示板分享 ! L' i- Y! N3 P' K( W
10:00-10:45 2 _; o! t$ u( p4 f. u1 \	“高可靠”的设计生产及合适的裕量
10:45-11:50 - ?! w+ J. \6 R2 f	高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性 3 x; j  C$ T5 K* k) I
11:50-13:30 1 I; }% I$ W' T( k8 g	QA、抽奖、午餐、交流 & G5 z+ a8 p/ z  B) r' ^% k
13:30-14:25	PCB成本控制与DFM实例剖析
14:25-15:10 3 u' U8 u! j6 K+ L) k	电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题 8 t$ S  D7 y: p0 d
15:10-15:30 - V1 O$ G- y2 ?! V6 e% H' W	茶歇、QA # N( |0 [, Q7 l# e( e9 E7 ?& |
15:30-16:15	DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
16:15-17:00	高频高速CCL材料的选择，设计要素及发展方向 ! K: w+ {: P4 p, D' t
17:00-17:10	总结，问题答疑，抽奖环节

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话题摘要

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+ [( e) Q# s! {0 D% \高速设计经典案例详解2019 –
7 K, z; K3 h' t- A0 N9 t2 N- C信号与电源完整性
高速设计难度越来越大，出现的问题更是错综复杂，层出不穷，怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士（医生），每年诊断的高速设计问题众多。
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& V7 H# z  p& M/ G5 L: g7 ^  f本话题就是一些经典的案例分享，包括了在28G到56G的设计：
如何选择板材；
如何做好背钻；
测试的时候波形有回沟该怎么处理；DDR4的设计细节等。
希望大家见微知著，举一反三，共同提升产品的可靠性。
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" J' M/ F( w  P) ~! u& R, q: y电源的直流设计与仿真 –
电路的载流能力及电压跌落和电热问题
: c8 W" B3 u$ S3 D6 D随着单板功耗的增大，以及核电压降低，电流呈现持续变大的趋势。现在的设计，单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要，同时还得保证不能出现过大的压降，让芯片能够正常工作。与此同时，芯片和单板的发热问题也需要引起重视，电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。

0 W1 W' @$ M3 |) `' I2 s 本话题从载流的细节问题出发：
$ ]! P7 r3 ~7 [' N0 e探讨各种电流条件下（5A-100A以上）铜皮和过孔的载流能力；
2 W) ~: u1 d! v+ ?1 A4 e不同铜皮厚度（半盎司-2盎司）情况下的电压跌落，实现低压大电流（20A以上）的电源设计。


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2 F: n( @: [$ [9 F( G, SPCB成本控制与DFM实例剖析
1 Z2 f) Z7 K6 p; K" h随着市场竞争的日趋激烈，成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端，对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本，从生产制造过程中的效率，到产品直通率等。
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8 E8 r! K6 C* i# }" D* Q) M/ R: }本文通过详实的DFM案例，从制造方面深入讲述在满足客户要求，保证产品顺畅生产的情况下，去考虑产品的成本设计，避免不必要的浪费。


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& G$ W. G9 |7 Q8 LDFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用
随着电子产品集成化的不断提高，对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平，但是生产出来的产品质量并没有达到预期，这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。
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本文站在DFX/DFM规范角度，从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面，通过详实的案例分析，讲述PCB设计对PCBA的影响，提出详细的技术参数、严格的工艺要求，使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来，同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验，沉淀扎实的技术功底。
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' K) i7 r8 h; V  f高频高速CCL材料的选择，设计要素及发展方向
% X* O& z( M  ?* }本文将将介绍CCL的生产过程及工艺控制，以及各类型高频及高速材料的特点及应用、高频高速CCL材料的组成、影响性能的要素及研发方向、高性能CCL的性能测试以及选材建议。
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讲师简介

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吴均   
+ r! U6 m$ P- d& FR&D技术研究部
研发总监
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7 U( {. D& ]: l$ l" H+ k* Q; K
• 20年高速PCB设计与仿真经验；
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• IPC中国设计师理事会副主席；
  
• 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会；
  
• 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。
  

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周伟   
! U/ |: {# k8 g$ J- e1 b! sR&D技术研究部
SI研究部经理
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9 B/ X# ?1 d! ?2 ^2 H* j  i' q& L
• 15年以上信号完整性仿真相关工作经验；
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• 在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富；
  : O7 t" @, e! i& \  r0 Y- [+ i
• 目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真；
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+ F3 ]4 g5 Q. ~2 B% Q+ o, t* e8 }黄刚
R&D技术研究部
资深SI工程师

• 负责信号/电源完整性理论研究，技术攻关和开发及培训工作；
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• 擅长高速信号设计仿真，包括通道的建模仿真分析，测试仿真拟合校准，通道链路优化设计等；
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• 多次撰写SI仿真相关专利及相关技术文档并发布；
  

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   王辉东
/ S" P) I( b$ f0 u. UR&D技术研究部
DFM技术专家

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1 S% ^0 d8 N$ x1 F9 C( U

• 10年以上的DFM审核经验；
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• 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持；
  
• 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证，且担任IPC中国理事会成员；
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3 D% \+ Z7 u4 l" l/ I0 T王辉刚   
PCBA工厂副厂长兼制造部总工

• 负责NPI 生产制造和工艺工程管理工作；
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• 从事SMT表面组装制造行业15年以上项目工程管理经验；
  运用6Sigma质量管理理念，提高企业整体运营执行力和同行竞争力；
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• 通过《IPC-A-610》CIS证书认证。