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<div id="js_content"> 感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。5 y4 A( p% \. {, {3 B
7 F! Y% S! R/ B6 R( O; y
2 h# ~! g5 h1 b+ a K: W- m3 c会议时间 " s4 }1 H' M# ?5 {
5月10日(星期五) : \5 B. P1 R, D( h
全天,含午宴 {, n2 m4 @8 g) E# r" e) U
6 B+ n b6 W b4 o; a3 ^
" \( d Q0 q/ P d) Q$ X: ^5 A( ^会议地点
# A1 Z5 w* K2 q- K$ w/ W X科兴科学园国际会议中心(三楼7号厅)
& s" Y$ ^- r) g' U& o, w1 ~$ k, v) \深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心
& n* t7 S! b' j0 t2 C" i注:本次会议推荐在线报名!; k0 v' z/ s' ?! A; w G! _
报名方式①
5 f3 D! E+ H, V X' L- \% {# j% G3 r+ m9 D) P5 ~
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, e" K5 y. U) d N- r4 x; ~3 w2 ?5 g3 u3 Z
日程安排" u; M' g0 l9 L5 p( H' d0 }* L
2019-5-10. r9 S1 `5 }+ Z2 e5 M/ K
| 演讲议题
! ~4 t5 {+ l8 o7 q$ @8 [, | | 9:30-10:00# x$ ^. q0 F4 m+ n3 S. `
| 来宾签到,PCB展示板分享
! L' i- Y! N3 P' K( W | 10:00-10:45
2 _; o! t$ u( p4 f. u1 \ | “高可靠”的设计生产及合适的裕量" Q7 {6 |3 U' b6 C
| 10:45-11:50
- ?! w+ J. \6 R2 f | 高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性
3 x; j C$ T5 K* k) I | 11:50-13:30
1 I; }% I$ W' T( k8 g | QA、抽奖、午餐、交流
& G5 z+ a8 p/ z B) r' ^% k | 13:30-14:25+ G; g6 q! v }4 c' I6 ]' i* `
| PCB成本控制与DFM实例剖析; j6 E3 \2 H( s
| 14:25-15:10
3 u' U8 u! j6 K+ L) k | 电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题
8 t$ S D7 y: p0 d | 15:10-15:30
- V1 O$ G- y2 ?! V6 e% H' W | 茶歇、QA
# N( |0 [, Q7 l# e( e9 E7 ?& | | 15:30-16:15# P+ I# R- q. Q2 q2 @$ `+ v
| DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用; ~5 F4 x' M. N; ~) o; i
| 16:15-17:003 _7 L8 |& _" G" s- H
| 高频高速CCL材料的选择,设计要素及发展方向
! K: w+ {: P4 p, D' t | 17:00-17:10" Z v' S; d" S+ q. p
| 总结,问题答疑,抽奖环节8 d/ l" c( d& O( l
| $ W( K. d! n+ T0 n& r: r+ w
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话题摘要
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+ [( e) Q# s! {0 D% \高速设计经典案例详解2019 –
7 K, z; K3 h' t- A0 N9 t2 N- C信号与电源完整性9 Q9 \ L# `+ \0 z: W; m( [
高速设计难度越来越大,出现的问题更是错综复杂,层出不穷,怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士(医生),每年诊断的高速设计问题众多。
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& V7 H# z p& M/ G5 L: g7 ^ f本话题就是一些经典的案例分享,包括了在28G到56G的设计:7 X b# Q! j- W% j1 @7 Y N
如何选择板材;6 [0 w" C1 y+ e* c4 n
如何做好背钻;. V; E$ H4 y3 }; U b$ ^1 ?
测试的时候波形有回沟该怎么处理;DDR4的设计细节等。; e! P8 q- _% k
希望大家见微知著,举一反三,共同提升产品的可靠性。
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" J' M/ F( w P) ~! u& R, q: y电源的直流设计与仿真 – - V; k6 j) _# C1 d) N: p
电路的载流能力及电压跌落和电热问题
: c8 W" B3 u$ S3 D6 D随着单板功耗的增大,以及核电压降低,电流呈现持续变大的趋势。现在的设计,单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要,同时还得保证不能出现过大的压降,让芯片能够正常工作。与此同时,芯片和单板的发热问题也需要引起重视,电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。: K! {+ @" |8 P% Y- v
0 W1 W' @$ M3 |) `' I2 s 本话题从载流的细节问题出发:
$ ]! P7 r3 ~7 [' N0 e探讨各种电流条件下(5A-100A以上)铜皮和过孔的载流能力;
2 W) ~: u1 d! v+ ?1 A4 e不同铜皮厚度(半盎司-2盎司)情况下的电压跌落,实现低压大电流(20A以上)的电源设计。9 D/ A: G( O$ z1 }
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2 F: n( @: [$ [9 F( G, SPCB成本控制与DFM实例剖析
1 Z2 f) Z7 K6 p; K" h随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。
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8 E8 r! K6 C* i# }" D* Q) M/ R: }本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。. }2 Z" ?+ {4 {. y3 H% W/ B
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& G$ W. G9 |7 Q8 LDFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用3 T; B# M! n/ y, p. I
随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。
+ }' f: ?& F" v - _, b' k$ s6 }/ k7 ~+ X. O) A
本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。
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' K) i7 r8 h; V f高频高速CCL材料的选择,设计要素及发展方向
% X* O& z( M ?* }本文将将介绍CCL的生产过程及工艺控制,以及各类型高频及高速材料的特点及应用、高频高速CCL材料的组成、影响性能的要素及研发方向、高性能CCL的性能测试以及选材建议。
- N" g# g$ i/ J3 C$ r I1 T2 Z讲师简介
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y, _9 `. g7 k9 D6 F7 }1 g% `8 v5 K. E
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3 B/ ~' F0 S" y- @: E, `% v2 l5 k# D
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吴均
+ r! U6 m$ P- d& FR&D技术研究部0 j5 ?; w+ u0 C, T4 ]5 `
研发总监
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7 U( {. D& ]: l$ l" H+ k* Q; K- 20年高速PCB设计与仿真经验;
0 d/ K. p- k+ D$ b - IPC中国设计师理事会副主席;) H+ F3 w3 @% @6 Q; u3 L
- 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;; D* ~) Q# g1 D% D4 d
- 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。7 o. [' V. F$ j, Z O# G
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& T3 d' k7 k" X) l2 T1 {! C" H9 [1 u
周伟
! U/ |: {# k8 g$ J- e1 b! sR&D技术研究部, L- J2 o! @( u; q" p& q
SI研究部经理
$ O! F1 r- a' o# {* U : E3 |' s, ^3 [3 v$ v
% R4 r2 v, C4 C3 r2 E) u- T5 ?5 ?9 ?; D9 G# v8 a
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; C% V7 A) g2 n) K; R! \2 I- F: {, |
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% R5 a) T3 V' G6 L- O
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; J+ P- ~4 |9 t) l% r0 z7 C+ R
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+ U4 z4 ]7 g% q; m, W" Q! X# q
+ ]( U* A( ]" R* p G7 W: i; `0 M: T
8 U2 O/ Q8 w0 L9 w; h8 l( u
9 B/ X# ?1 d! ?2 ^2 H* j i' q& L- 15年以上信号完整性仿真相关工作经验;
: _) q! }/ ?. c) N8 E9 S: \' V9 v( U- B - 在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富;
: O7 t" @, e! i& \ r0 Y- [+ i - 目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真;
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2 U" L+ }. U5 }1 g$ J
& h2 J, [" H) j" B; S# M2 G0 F8 |( e* ^. h# n
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F% T( S7 x# S" ]& v8 S/ n8 S, ]: C) d; w$ t
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- t. y- f' Y, ?3 n8 f1 u" T) m& |* _( N8 u& [
+ F3 ]4 g5 Q. ~2 B% Q+ o, t* e8 } 黄刚- ^+ Y! c$ D T* R9 k
R&D技术研究部0 X' ^. f F9 Y) r0 z. s
资深SI工程师* f* Y1 }* z4 k8 L0 F
3 C$ U+ J$ J' ]% i& ?
- 负责信号/电源完整性理论研究,技术攻关和开发及培训工作;
# @- s- ^' s7 Z9 r% D& V) W. | - 擅长高速信号设计仿真,包括通道的建模仿真分析,测试仿真拟合校准,通道链路优化设计等;
5 S t8 x( ^- l# }; S7 B! W - 多次撰写SI仿真相关专利及相关技术文档并发布;, }. s8 c( n8 N& c0 B9 F# \
/ g3 Y# i. F n* G% L+ o
! U% u# X2 s7 n9 ]8 c, z# O+ U2 _: F) }& O4 P5 g8 n2 B! C/ d
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0 Q! V' l6 h" }! }6 p" H9 |7 s. m: K1 m: z' ]
1 B9 _' g8 v, \, F, ]" l" s/ k, x
王辉东
/ S" P) I( b$ f0 u. UR&D技术研究部 " l* D. s( @0 v, f2 z9 U0 D
DFM技术专家. n; W2 V# R% {3 o) q" \4 N) j! u
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& s* G+ Y' Z* G" N6 c" u
6 r3 d7 Z7 G7 S0 w; P) k$ Q
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6 E- }0 t8 ]+ L" K4 ?) h9 z" E( s6 ]# n: L# V# g8 E
) o9 F: E- W. w, W
+ w9 ^% O: N8 O' F# z% E8 E* L8 f+ }$ x. n/ Y; j( S! P
8 L. m0 ~" u3 j y/ Z7 x! {3 p8 z8 w- V' c- D
L( x+ W# x) T* ~, y6 E( Z
+ r" u, |7 Q K* Q3 |
J. v% I1 R8 i, b5 e9 |3 L8 z2 ~3 q; w7 P% n+ w& l# o, a
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1 S% ^0 d8 N$ x1 F9 C( U1 H* K5 M5 m$ z4 Q6 Q
- 10年以上的DFM审核经验;
' C( ], ?6 d' ?5 ]! q* d @2 N - 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持;# v, z0 a$ ~$ Q6 S) j
- 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证,且担任IPC中国理事会成员;
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0 C6 R, O9 g8 R. ` P6 e( w* [7 b2 D. P
# A$ x" ^7 }6 X) t* V" B* p- P0 ^4 ], k& V/ p( p( X
( R9 j/ K. P' c: N, H
* |2 @+ \: ^7 j: ~$ Q) v
; A/ T" f+ F+ \' q! W. \. v ~
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/ Z$ g) T9 G \4 e0 F* p$ X
* K1 L1 M7 P p' o/ I4 y' ~$ s7 }" d5 D( k8 Q) k+ M- @- p( n
0 c/ e2 a. p5 \& Y% E, d, k/ p( j' p3 A8 f
) f/ C. f3 o5 {' G6 ?7 u. A# n
- s7 W$ {5 f, I9 W# P9 o
3 D% \+ Z7 u4 l" l/ I0 T 王辉刚 + f( z8 A' g3 ]7 r: a& z1 e
PCBA工厂副厂长兼制造部总工' R8 ?" v3 L F+ }' R
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- 负责NPI 生产制造和工艺工程管理工作;
* I. z! b' e# G0 C - 从事SMT表面组装制造行业15年以上项目工程管理经验;' m" L# m( F+ o. q/ V3 g
运用6Sigma质量管理理念,提高企业整体运营执行力和同行竞争力;
/ O( ^% B3 m8 L6 n - 通过《IPC-A-610》CIS证书认证。) O$ `9 M( P$ Y" E# t
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