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[PCB] 答题 | 设计如烟,一个错误举动导致……

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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0 T" H& l' G: T设计如烟,一个错误举动导致……& c  K. V. c) g/ Z: k! ~0 F
【文:王辉东】
! k% ^3 X& M$ {8 t* ?' d9 f7 g3 ?" a1 S) F) r9 Q
(戳标题,即可查看上期文章回顾)
0 P+ h& G1 A$ m问答关于封装设计大家还有什么和如烟相同的经历,有什么不开心的往事,说出来让家开心开心。" ~* A2 O* d" y( m& l* w
看了下面的跟帖,大家都积极讨论,把一些关于封装亲身经历的事故当成故事讲出来。读后我们才真正明白,什么叫做术业有专攻。  v) H' D% _/ v- @

: t/ \/ W% @1 V8 T
; r) K: D# o/ T( Q* I举例如我司600+以上的PCB设计工程师团队,不可能让每一个工程师都去做封装吧,这应该是我司专业封装团队来处理的事情。因为专注,所以专业。所以大家讨论的一些案例,在专业封装团队的处理下,是不会发生的。
2 ]6 `  E, I' O* E0 y$ P
2 t# @% G: s" E0 ^+ d* d0 w; |5 n* S: S1 x$ U
不过网友“杆”的建议不错,“对待封装,确实一定要小心,要不就有可能一点出错满盘皆输。有个保险的方法就是,把pcb按照1:1打印出来,然后拿实物在上面摆摆看,虽然麻烦但保险!”
" T) o' E( e- u( K% |& ]3 g, `& r6 z. c" W! m

& v7 u$ f- W) e7 ~8 x' j4 Y真是日有所思,夜有所梦,刚想睡觉,遇见枕头。我司刚好有1:1的封装图例,并且现在的最新版本已升级到(v4.0)了,如果大家有需要和实物做1:1比对的,可以联系我们高速先生管理员,我们会及时响应。
/ R  i4 C: I) x, \4 G) A5 V# J# }5 k+ R' q

6 h/ O* V" d) \" q; Z" J另外网友Unbox关于0402封装的疑问“0402建库能不加routekeepout?”我司的对策是“”所有0603以下的阻容间中间都是有禁布的。+ k/ k6 {! V- g7 ]! P4 L& }0 e

; e9 D* f: ~7 @4 W$ E6 w
: q) v2 @) ]8 J* _5 A  C' ~4 d5 W还有网友讲的一些案例,如QFN漏做接地焊盘开窗、BGA器件data sheet 资料视图面看反,本来是修个烟囱,结果是挖成个井,导致板子报废,全盘皆输。5 E8 G7 C# P2 j- m1 Q

, T/ D/ d  Y2 F8 P' f, v! g+ K- X  U' Y! R/ Q7 u
几把心酸泪,满纸感慨言。# i  ?  W/ ?1 s% p: z
, k4 y3 Z+ O! L3 T1 B9 M

5 I% k  d$ O$ c$ ~以后让如烟来给大家做案例代言,讲述事故背后的故事,说大家不能说的悲伤。; L' h/ h! d5 A. H# }& E
' S  C) z& l, T9 H  s

  ]; ^( E2 {2 I5 `* M8 f5 h(以下内容选自部分网友答题)
8 P8 K( `+ k# N* W- t8 m- L0 Srelay封装的boundary大小没有留buffer,空间留的不足,装上去不好卸下来。IC  pin1 mark丝印没标,assembler直接装反爆掉了。还有极性电容给画成了非极性,不爆才怪……   
' z/ Y: {& ]9 V7 X7 ~@ Richard2 f. }: z' F9 }$ g/ N
评分:2分; n# l- K3 X3 t8 M% y
有一次按规格书要求做qfn封装,生产时发现qfn芯片被阻焊抬高,导致虚焊。从此以后,我司在做qfn芯片,器件本体范围内,全开窗。不允许上绿油    % u0 P; \3 u* E" C
@  欧阳) C" N+ G/ O5 H- K
评分:2分
/ Q* E- }6 j! k% }( xQFP器件的焊盘图形,没增设能对焊锡起拉拖作用的工艺性辅助焊盘,造成了桥接现象的发生。继电器,变压器等位号丝印字符放在本体范围内导致焊上去后盖住了,造成不方便检视。吃一堑长一智。   
& e- B) ]1 {; D@ 龍鳳呈祥8 v5 `! Z4 v0 K  B/ \
评分:2分
' U- G% C# m; x/ s$ I1 X对于插件封装,一定要注意通孔焊盘的内径要大于实际插针,而且要有余量,不然插针可能插不进去。小弟我曾经就犯过这样的错。还好数量不多,最后用镊子强行将焊盘孔捅大,才将插座焊进去。个别焊盘松了又补焊。  2 m; ~5 b: @; i( g$ w5 i
@ 涌
: ~& }* i$ f0 }评分:3分
3 j8 [: b$ f2 H" U* l对待封装,确实一定要小心,要不就有可能一点出错满盘皆输。有个保险的方法就是,把pcb按照1:1打印出来,然后拿实物在上面摆摆看,虽然麻烦但保险!    8 M: J% W8 {, F/ i
@ 杆
* c: B) K; D, m% @7 Q评分:3分
& X) ~; x2 i) G0 S+ f还记得当时毕业出来工作,芯片放在另外一面得时候发生了镜像。当时自己查问题查了很久,还有三极管得bec极封装搞反。    8 U4 N# s4 r. H, H7 Y
@ moody: B4 v# y/ B% p2 X
评分:2分
5 o. G  K; t$ A4 i) O! }5 b2 N2 R8 q遇到过一家公司的芯片,其规格书描述的封装尺寸正好与公司现有的封装匹配,于是就调用了公司现有封装。到了设计最后的检查阶段才发现,他家的芯片的引脚编号是顺时针转,而行业里,引脚编号都是逆时针转。被坑惨   5 K, {; b$ J0 X& g' `
@ Ben
# u1 ?6 T+ p7 |% K评分:2分
# K+ T( w+ W+ ^' L, W更多精彩留言,请点击左下角原文阅读~2 k, G) m6 {' m$ _8 X+ \, g
查看我的积分,回复关键词“2019积分”;1 P' L( y) k  l* V; w; Y. a$ O
看看我能兑换什么礼物,回复关键词“积分商城”;" C: t9 b7 h8 f* _, ?+ P6 p
2018年积分累计已截止,兑换截止时间为:2019年3月31日  n# p' }7 j: _" J' S& }* P

5 y9 E' I3 R& q1 i3 \6 y+ V# m$ B' h: ]8 Y: R
高速先生
2 h8 R4 b- b' r' \5 r9 L5 c, ^往期精选 Editors' Choice
+ u+ Q; i9 F! @2 R4 i

  \' C. T6 }6 E5 d; u( K

1 P9 B8 Q# S) k: d
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