请教关于6层板叠层设计的问题

rogetxu

钰头 发表于 2013-6-5 15:39
# [$ H! X  n5 e9 ?' {9 Pwuxiaotao这个才是正解,高速信号最好离top面远一点.

符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
2 F% G" @6 E5 J2 A% `真正的高速是走在表层的

pury

rogetxu 发表于 2013-7-3 19:10
符合需求就行。 一般推荐是比较规范的叠层。
真正的高速是走在表层的

% F! V0 }5 @1 b5 M为什么真正的高速时走在表层的呢，我接触到的都是直接走的内层，表层只走很短的一段，或者只是扇出。
从我目前的知识来看，高速信号高频分量很多，在表层处理不好EMI会比较严重吧
而且如果走表层是为了防止短桩效应的话，尽量走在内层比较深的层面也可以啊
我接触到的资料上6gbps以下的速率都不需要探讨短桩效应
- J" ]  q( p8 F7 o麻烦能不能详解下高速线走在表层的原因？3q

rogetxu

surface microstrip的一边的介质使空气，传输延迟小。
stripline 在2个固体介质中间。2个参考平面有电容性耦合，传输当然要低点。
, Z4 p4 m5 s+ M: `stripline 的信号边缘超过1ns就更明显。
; V9 M" h( m% b+ E' W6 p我们Layout 10Gbps 传输线时就不敢放在内层。
7 P- A3 J: W! {0 |5 j+ q; T, J
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linbanyon

方案2