PCB设计之光学基准点！

Bery

- U$ \3 R  O3 n/ l* m8 d基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？
/ M/ Q* h( ^  B8 K像这个板，做4拼板，我真没有办法照上面所说来放放置基准点了啊

kljy911

细节决定成败啊

wan

Original posted by Bery at 2008-6-17 16:51
8100
基准点不是以通孔形式出现的吗？那么这里要说双面放置？如果只是一个点，可以不可以就丝印顶层和丝印底层一个2D属性的圆点呢？这样不占布线空间。拼板一定要放基准点吗？而且一定要放三个？8101
1 z; M4 {1 i: ]$ Q; d; K% l) }像这个板，做 ...

1 e* G: K; D9 y: A板子上可以不加, 在工艺边上加也一样

thidxjtu

如果是真正批量生产的板子，并且要上贴片线的，光学基准点（Mark）点是必不可少的。
1 y! d6 |0 m. q& ]4 d" [8 T具体的MARK点位置各个贴片厂家和专业公司各不相同，最好先咨询一下。不过通常以下几点是共识：
1、整个板子的mark点。
2、大型贴片器件的局部mark点。
/ b. v# ]- H% l3、工艺边上的MARK点
- i' `4 v) v: m9 y, \4、mark点中心的铜直径不能小于1mm。
5、阻焊开窗直径不能小于3mm。

thidxjtu

为什么不能放置在丝印层而必须在阻焊上开窗呢，这是为了增强MARK点铜点与周围无阻焊时的反射差异。
因为没有阻焊所以周围直径3mm区域基本无光反射，而铜点的反射比较强，这样光的反射差异比较强。

yun12

有道理

31330023

华为工艺规范上面的,楼主怎么弄出来了?

hysyanlin

学习了！

Engy

俺来看看,哈哈,学学

weirong

我的方法是用焊盘修改的  把顶面或者底面外径40MIL  钻孔改为0,把内层都改为0,不知道对不对啊

lara_bxc

我们只要求在板子的对角处各放一个光学点，两个就够了
" D4 y3 Z1 g3 n0 |摆放位置一定要涵盖所有的SMD作业元件，光学点中心半径1.5MM内不能有任何感光物

Lind_Chen

图B 中为什么a>5mm, b>c+6mm ?
3 Q# m7 @/ s3 }) J: f 我看到有关资料说工艺边留5--8mm，那怎么能保证a还能大于5mm呢？
b不可以等于c吗？

sinsai

这个必须顶！

alienware

没见过SMT生产，板框是摄像头参考点

kkmall

细节决定成败啊