正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:17
3 P/ j2 v: E; s) x: F  F; C返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

6 K$ Z5 M# t5 o3 G- H) f这个还好吧。用BGA返修台也可以！
; m4 x0 S: \( I; Q

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:30
你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

2 j2 \0 }# |/ H不会。都已经批量生产一年了。

tao

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
不会。都已经批量生产一年了。

你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。
( d0 i3 k* w7 \0 o2 M) `- d# `5 M

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 14:36
你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

/ b2 Z0 a! W2 v0.0

xyylucky

涨见识了，又见到了新事物。

xyylucky

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

zltwin

学习下