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楼主: tao
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正在做设计一个4G模块,请教各位SMT可焊接性能

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发表于 2018-3-7 11:16 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 10:17
3 P/ j2 v: E; s) x: F  F; C返修的时候,很难从底板大板上拆下来吧!我们这边就是这样的。工程反映要吹好久,效率很低。

6 K$ Z5 M# t5 o3 G- H) f这个还好吧。用BGA返修台也可以!
; m4 x0 S: \( I; Q

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发表于 2018-3-7 11:18 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 10:30) T% g0 z: T( j& I% w  t
你这个不是半孔的模块板哦,批量生产了吗?大批量生产SMT焊接良率正常吗?第二排的焊盘有没有假焊?

2 j2 \0 }# |/ H不会。都已经批量生产一年了。& ~: ~1 Y6 \7 ]: h( Q0 g: o

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tao
你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。  详情 回复 发表于 2018-3-7 14:36

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 楼主| 发表于 2018-3-7 14:36 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:180 y' d! W8 r5 H) {7 z
不会。都已经批量生产一年了。
- w, m$ ?1 v, m) j8 N
你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。
( d0 i3 k* w7 \0 o2 M) `- d# `5 M

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0.0 [attachimg]136245[/attachimg] [attachimg]136246[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-7 15:53

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发表于 2018-3-7 15:53 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 14:364 D  K0 Q; [. q! C0 v0 f
你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。

/ b2 Z0 a! W2 v0.0) p) v: y/ d9 J: c0 [- u$ n& e$ P
  \6 R" W% q/ D$ k# N
0 i; r8 b% z: P  s
$ v- W+ m7 b! V2 n6 r2 T

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发表于 2018-3-7 23:15 | 只看该作者
涨见识了,又见到了新事物。

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发表于 2018-3-8 10:27 | 只看该作者
BGA返修台可以精确定位,看吃锡情况。反复拆焊的时候,焊盘容易脱落。

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发表于 2018-4-10 14:48 | 只看该作者
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