正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:17
返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

  `& W" T! W* G; U) T% R+ K" _这个还好吧。用BGA返修台也可以！
( o5 Z7 ~8 O" {

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 10:30
: z9 }! f1 v) d3 t( }, A你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

& j6 n; U+ g. O" N% [+ R不会。都已经批量生产一年了。

tao

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18
; O" ~9 s& C% h0 _/ H不会。都已经批量生产一年了。

* R8 `, i- r2 d% V/ s+ U" g你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

這侽孓譙悴丶

tao 发表于 2018-3-7 14:36
  ?* e7 U% x- Z+ p0 z, l/ }. k你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

4 {3 {# x4 \0 V6 A- X% r8 C7 r0.0
8 L, j  X! R/ C4 _1 h

4 z' k7 `7 N- c0 x& @

xyylucky

涨见识了，又见到了新事物。

xyylucky

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

zltwin

学习下