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楼主: tao
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正在做设计一个4G模块,请教各位SMT可焊接性能

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发表于 2018-3-7 11:16 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 10:17- x+ t! ~4 g% U. [+ `7 v
返修的时候,很难从底板大板上拆下来吧!我们这边就是这样的。工程反映要吹好久,效率很低。
$ V. Q) A4 Z* L7 O
这个还好吧。用BGA返修台也可以!
/ N9 X# |/ j  h4 I' R( i

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发表于 2018-3-7 11:18 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 10:30+ O6 ?! r- P, T# i* E2 R  p
你这个不是半孔的模块板哦,批量生产了吗?大批量生产SMT焊接良率正常吗?第二排的焊盘有没有假焊?
- _: |$ `: c/ m" _
不会。都已经批量生产一年了。/ Z/ k5 c$ p$ g7 G$ t

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tao
你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。  详情 回复 发表于 2018-3-7 14:36

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 楼主| 发表于 2018-3-7 14:36 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-3-7 11:18: Z2 T  p. v/ a8 W
不会。都已经批量生产一年了。
" V7 u% I7 v- Q4 J8 `" }9 F
你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。
0 |; F- z9 A& s, f/ k

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0.0 [attachimg]136245[/attachimg] [attachimg]136246[/attachimg]  详情 回复 发表于 2018-3-7 15:53

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发表于 2018-3-7 15:53 | 只看该作者
tao 发表于 2018-3-7 14:36
# F8 h- h, z5 x1 A$ R' n你的四边焊盘大小设计是多少,PAD中心间距,上个底板图看看。

$ G- c; R8 e* P' k) K9 Z5 m* h0.0
3 d5 X. F) h# }" b3 t2 y
5 t( |0 I/ |! d8 u6 z$ Z( G" f% l$ i, j  ?+ D
* O% H" e# @( \$ t6 [

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发表于 2018-3-7 23:15 | 只看该作者
涨见识了,又见到了新事物。

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发表于 2018-3-8 10:27 | 只看该作者
BGA返修台可以精确定位,看吃锡情况。反复拆焊的时候,焊盘容易脱落。

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发表于 2018-4-10 14:48 | 只看该作者
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