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楼主: EDA365QA
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2017年9月27日QA检查报告节选

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发表于 2017-9-30 09:10 | 只看该作者

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发表于 2017-9-30 14:20 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-28 08:57' q5 ^9 ]! f, }# B4 p+ t
6.光模块在bottom面,需要在BOTTOM面光模块下铺铜连接外壳地
: v5 I$ K  v2 q/ c# m& N2 i5 w
请问铺的铜是要包裹整个光模块吗?用处是什么?
2 T" J, ?( b' Z4 n( N7 x

点评

笼子是金属的,接入的是机壳地,并非板内地,模块下发器件面不走线,常规处理都是铺铜处理的。  详情 回复 发表于 2017-9-30 14:34

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 楼主| 发表于 2017-9-30 14:34 | 只看该作者
小千 发表于 2017-9-30 14:20
3 \- g, t1 x5 c! {! K; ]请问铺的铜是要包裹整个光模块吗?用处是什么?
0 O3 G+ _. ]+ v7 ], k2 K
笼子是金属的,接入的是机壳地,并非板内地,模块下发器件面不走线,常规处理都是铺铜处理的。3 f  ~- r- V4 t! |  e

/ V( W" U$ B9 W. R* g( w2 X- Z6 h) a
% @* N+ O% J3 o  e" b

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发表于 2017-10-12 09:28 | 只看该作者

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发表于 2017-10-23 02:42 | 只看该作者

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发表于 2017-10-26 18:27 | 只看该作者

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发表于 2017-11-1 14:58 | 只看该作者
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-12-30 12:57 | 只看该作者
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