2017年9月7日公益PCB评审报告节选

邹华逊

学习了！！！

菜鸟小泽

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06
' r* o: X1 b5 Y3 r! l6 ^" y7 N10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

* H' J5 N- J+ g, r, E请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

pcb

菜鸟小泽 发表于 2017-9-11 20:10
请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

菜鸟小泽

pcb 发表于 2017-9-12 09:55
没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考
5 X) t1 s& p2 p1 \

pcb

菜鸟小泽 发表于 2017-9-12 20:34
请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考

, y9 H, S9 T  a光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

菜鸟小泽

pcb 发表于 2017-9-13 14:38
光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

  l/ v: |9 o3 p- a) r学习了，谢谢

shmidly

:hug:

fengyu6117

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06
" A" s% M. |* F6 O. t- f- c10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

1 i) [7 i9 y4 s& c, O如果需要挖空光耦下面，也不能完全隔离好啊，那不就需要光耦前端走线路径所有层都需要挖空了吗。