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楼主: EDA365QA
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2017年7月23日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-7-27 12:15 | 只看该作者
pcb 发表于 2017-7-24 14:49
, s3 V. p) m6 }! M1 A: A& K8 ~DDR3没有这个要求
8 C, t& k# [: z# s8 ?6 ~2 L. Q
对,我也看到DDR3没要求DQS和clk有相关联的7 x3 B: J$ g0 w5 u) {' C! \1 S

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发表于 2017-9-6 11:46 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-24 08:41
" R3 c( A( a* h" i+ v* e4.  DDR下拉都应在末端.

% ?0 g+ s( k4 i" H1 d& o5 b是指的vtt的电阻吧,这个端接电阻放在哪里应该看走的拓扑吧,如果是fly_by,就需要放在末端颗粒,现在看这个图走的是T型拓扑,是不是放在中间的T点位置?6 f, w" C( x, z

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发表于 2017-9-6 15:05 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-7-24 08:414 W+ B( w/ E7 {# T
5.  时钟与DQS差太大了.

5 ]; J8 X' M' O/ T/ N看图片,地址、控制、时钟线走的是T型拓扑,而数据线走的是点对点的,那么时钟和每组数据线的dqs该怎样控制,datasheet里应该有写等长控制要求,这种的应该是到每片颗粒的时钟线长度比到该颗粒的dqs长一定的数值是吧。
( L" `8 M6 ]! b8 n

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发表于 2017-11-9 09:08 | 只看该作者
这个家伙很懒,从来不写个人签名。
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