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楼主: NIWO99
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DDR4 双面布局时出线?大家给点意见吧

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发表于 2017-5-17 10:39 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:549 F) P5 c' q6 S& M1 u
第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
$ a, ]/ s1 f2 ^8 }
没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已,
7 o! \' S5 P" n3 k6 X& J1 a! p就是中间靠的近的需要拉开空间难绕点,其他都一样的,8 M) k0 a% v, q6 c( b0 g" X
还可以贴到中间去,那样就是整块都是孔了,会用的层多而已,其他没什么区别
% R/ B, x1 L7 y; J# F3 q' X: _7 }! C4 ?. U7 C

( F" r/ w" A1 V+ L' V7 M+ @. [/ m

点评

正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把电源和地平面破坏了。谢谢回答!  详情 回复 发表于 2017-5-17 10:51

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发表于 2017-5-17 10:45 | 只看该作者
fengyu6117 发表于 2017-5-17 08:48
* _0 o. c8 c% ]2 ?: B6 ^8 h& T7 V正反面放置不是纯FLY-BY吧,是FLY-BY加T点,FLY-BY放在同面,楼主看下芯片是否支持FLY-BY加T点

. f6 u0 b" V* O( a: s- E# r, i正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了8 V0 E: d; O3 K7 g. f- h; F

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正反面地址线不用公孔不好走吧?  详情 回复 发表于 2017-5-17 11:52

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:47 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-16 17:54
$ ~3 `! T; j& {0 m! v" s3 N第一种看过孔情况,正反面是共用孔的?好像不是FLY-BY吧??下图这个贴的还不是最近的,还可以贴到电容那里 ...
+ u7 x' k8 b( _* {9 u
哦,层多是可以这样,孔不用移。, N) E& v# Y" B6 {+ `

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 楼主| 发表于 2017-5-17 10:51 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-17 10:39! _& f& T- h9 H. y9 P7 }! X" R
没有共用孔啊,就是常用的DDR封装,看高亮的,都是串着走的,DDR是独立的一块的,可以用的层多而已,
- m7 d( ~, u6 ?6 F" r1 V0 @就 ...
9 F# [8 K# @' C2 x" n/ V
正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把电源和地平面破坏了。谢谢回答!! N+ r- i: {3 T- x/ F# Z

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有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大, 而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大  详情 回复 发表于 2017-5-17 11:18

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发表于 2017-5-17 11:06 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:29+ Z+ n0 T' A/ ^: m4 B& p
我的是这个样的,没法共用孔

+ A+ P4 \# o2 h: R2 h就是要不共用孔,你的还可以压一下共用中间那排地孔和电源孔 就和我那个图一样了,
6 D$ u% @( j% h0 r8 b+ a& e我那里是因为层多就没拉出去,横着一排PIN走一层,就是孔只过一根线,用了6层
) ^9 ~. L# H- j( f% C
7 t  q4 d! f' o* b: B! k如果空间还要压缩的话,直接贴器件中间那里去即可,串着走就好了,不要共用孔& Y/ V, c) x6 @  K- s

+ J( G- U/ R/ F

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发表于 2017-5-17 11:18 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:51
$ h7 n# O! {8 X' f2 m) ?8 I2 M正反贴和单点用空间差不多,能省一颗DDR的容间吧。我在考滤要不要换回单面贴,因为孔排的太密了,完全把 ...

: A+ b+ @, s1 a5 l! i" h- H# w有空间的话放单面好处理多了,电容也好放。至于电源地平面?个人觉得多虑了,你把它当做一个整的0.8的BGA来看,才16排孔,单个电流也不大,  u; n" N+ L# T+ s) W* V
而一般大的0.8的DSP都不止16排孔了,电流还很大# z* B& r% }' x+ F. A  ]
) y  q) A* {+ \; x+ G

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发表于 2017-5-17 11:52 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-17 10:458 u% m; }) r. j* S/ }% }
正反贴也可以走FLY-BY的,不共用孔就可以了
, D9 ^: W; t) F, m- `
正反面地址线不用公孔不好走吧?4 E( b# V& ?3 g3 i
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-5-22 11:17 | 只看该作者
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发表于 2017-5-31 16:23 | 只看该作者
第三个图:为啥stub最长呀 ?求教

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是指顶层出线打孔的长度?好像是  详情 回复 发表于 2017-5-31 16:24

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发表于 2017-5-31 16:24 | 只看该作者
王开鑫55 发表于 2017-5-31 16:23* ?/ j/ @- J6 c, z
第三个图:为啥stub最长呀 ?求教

6 q- b* f: z3 V9 g是指顶层出线打孔的长度?好像是,但为啥这种是否 T型结构呢& g$ O5 h/ X  }  O" A: U  C

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发表于 2017-6-1 10:01 | 只看该作者
NIWO99 发表于 2017-5-17 10:29
4 s4 ^: N: z% ~) K# D7 |我的是这个样的,没法共用孔

" s- g# d4 p# V  D7 T这种上错错开的ddr,要走fly-by才能把线走完把
% Z; r( q- x5 e

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发表于 2017-6-1 10:02 | 只看该作者
你最后的布局,顶层出线用的是哪种呀

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发表于 2017-6-1 17:50 | 只看该作者
哈哈 , 刚做的18片 DDR4  顶底贴,板子回来了 ,效果很好。哈哈哈         
( j5 V! }. X; v+ ?3 s. V3 e

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你最后用的哪种出线呀,能贴个DDR顶层出线图?  详情 回复 发表于 2017-6-2 10:22

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发表于 2017-6-2 10:22 | 只看该作者
mjchen 发表于 2017-6-1 17:50  [0 C' f+ g: G  [# t
哈哈 , 刚做的18片 DDR4  顶底贴,板子回来了 ,效果很好。哈哈哈
+ [2 z8 W0 j4 ]& g) ^# l7 G
你最后用的哪种出线呀,能贴个DDR顶层出线图?$ s# v/ \' S. ]0 N7 S7 L5 O
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