0.2mm pitch BGA设计

张湘岳

这种一般原厂应该有推荐可以问问，难度不小

xueling2009

楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

csw123

表示没见过，这么小，工艺能达到吗

janey0615

xueling2009 发表于 2017-6-30 17:13
. Y  {" M5 H/ O" a/ l: X, U3 S; M" o楼主，方便发图看一下，这么小的封装还没见过。

没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。
& v; n* F" q4 M8 k1 Z

xueling2009

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

1 j% o3 A& I$ P% R8 h3 T0 F& R! \谢谢
# j5 [' L7 v, t/ i/ X: K- Q
5 a" ?0 }/ N8 x; e1 ?  C3 L

阿布诺

你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器件resource.
0.2mm 直接做无法做。 我们这边左右一些这种MLO类型的项目。 发的板厂是I3E.
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janey0615

阿布诺 发表于 2017-7-28 16:13
你这个得先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch， 然后在另一块板子上面用大的pitch 来连接多需要的器 ...

能详细说说吗？怎样才能实现你说的第一步？“先用一块板子把这个给fanout出来成大的pitch”Thanks！
7 F  d+ L: R$ X. p+ y

爱新觉罗晓明

肯定能生产，但是很少碰到

jerryzhu

janey0615 发表于 2017-7-24 14:26
& ~0 O) N( b% k* h. |4 n4 C没找到当初发帖的那颗芯片， 找到一颗类似的。

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