芯片脚出线方式比较

蓝色的天口

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
8 K9 D) i' c8 Z4 y如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 ,  ...

7 ^  t/ R( X# u. j你好，请问有相关的资料可以看看吗？ 谢谢！
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蓝色的天口

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:42
DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

. A* b; u' i" U0 Y4 d谢谢，杜老师！
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金志峰

我一般遇到这种都是选图二然后加泪滴