芯片脚出线方式比较

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-28 09:04

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:540 ^1 |, H0 ^3 R, S# Y: l! m \
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.7 h' |% T: @' s% z, m5 o/ r
如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , ...

你好，请问有相关的资料可以看看吗？谢谢！

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-28 09:08

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:42
Y; F ?3 X; s# P# S0 sDFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

谢谢，杜老师！

金志峰 · 发表于 2016-12-6 17:03

我一般遇到这种都是选图二然后加泪滴

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