芯片脚出线方式比较

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-28 09:04

procomm1722 发表于 2016-11-25 13:54/ ^' B+ b& f$ {
其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配.
1 h* v( {( C; U Z- d如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , ...

你好，请问有相关的资料可以看看吗？谢谢！

蓝色的天口 · 发表于 2016-11-28 09:08

dzkcool 发表于 2016-11-25 14:427 X. \& h* b! l
DFM上会要求走线从焊盘的短边出线，但对于这个芯片来说，焊盘足够宽，所以用图二即可。

谢谢，杜老师！

金志峰 · 发表于 2016-12-6 17:03

我一般遇到这种都是选图二然后加泪滴

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