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procomm1722 发表于 2016-11-25 13:543 m2 O9 a' ^5 Z, [) I( `3 S 其實沒有好壞 , 主要還是看阻抗匹配. 8 K9 D) i' c8 Z4 y如果pad 形成的雜散電容量高 , 那就要想辦法用電感去耦合降低阻抗 , ...
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dzkcool 发表于 2016-11-25 14:42+ Q$ D0 E# Z6 u DFM上会要求走线从焊盘的短边出线,但对于这个芯片来说,焊盘足够宽,所以用图二即可。
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