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Allegro拼板

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发表于 2016-6-6 09:13 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-4 09:16
( x8 v. m. {$ M; g4 x: d! j" h/ o使用这个方法默认在丝印前面要增加一个前缀
9 w- q& ~3 f7 k而且有时候发现导入的模块 存在部分网络连接丢失的问题,没 ...

0 b* M1 b6 y) ^) Q7 D' s- v先调好丝印再拼板7 A2 H& U( d6 {+ H2 W7 n1 p
用 Auto Silk,  b2 J1 U3 J1 w" r
用 Auto Silk,7 c! ]7 Y  k9 A% G; ^
用 Auto Silk,
( F' u+ r8 e3 i, u: j. R( e7 A( P重要的事说三遍,即是拼板,你还管网络干嘛?只要东西没飞掉就行了。还有,此方法我只在17.0版本上验证,17.0版本没发现什么网络不正常。其它版本我不保证- R% a1 W( W4 K: g3 O6 \5 ?

点评

另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行? 直接应该不兼容吧 或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计? 是不是在层名的命名上必须保持一致?  详情 回复 发表于 2016-6-6 18:31

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发表于 2016-6-6 14:58 | 只看该作者
学习了谢谢+ ]  O9 V' W0 B7 ?- Q8 ~

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发表于 2016-6-6 18:30 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-2 11:50
4 {0 l' \* b# x3 |allegro17.0拼板:1、完成单板并调好丝印,丝印层用Atuo_silk层然后建Module;Tools→Craete Module→框选 ...
" w9 \# `0 J" k3 c! W- C9 t9 ~
回头试试看
* [0 R% j' p4 T  u& e: V( X

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发表于 2016-6-6 18:31 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-6 09:13+ ?$ ]4 C' P5 V* y2 y; G) ?7 E
先调好丝印再拼板! |4 A% _6 R- P9 d2 `" e# M
用 Auto Silk,
6 r4 {& ^  o: w用 Auto Silk,
) i+ k$ A4 E* K. z4 J
另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?8 j7 w( C9 J6 \0 W( z1 r- e
直接应该不兼容吧6 d0 X0 ?& [- x  {9 V  ?5 X
% y1 _( K, x0 z
或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计?
/ a; }6 h3 C. M9 d4 }1 k; |$ a$ ?/ ~. f6 X1 w7 ?2 g
是不是在层名的命名上必须保持一致?/ z8 ?3 R% O7 b. m

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想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-7 08:56

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发表于 2016-6-7 08:56 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-6 18:31" C; Q8 H# q. R# ?
另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?
6 q2 N) @# f; [' b  p: `直接应该不兼容吧

7 u. c7 s0 v/ D想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。# z/ X5 h6 @0 V4 X  |6 s

点评

是不是要保持层数一致 层名一致?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
5 Q7 `, }$ d* O6 G" e( B& o: _想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
# X3 ]( r$ j* b, c  h: S
我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?7 }1 ?* b% r  a

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
3 T1 i; |4 W- S  K4 Z想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。

# t8 z; S2 K& u是不是要保持层数一致 层名一致?; B2 x6 g1 }5 c5 F/ H4 e

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都说了等你试验啊。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-8 09:12

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发表于 2016-6-8 09:12 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-7 21:55" d1 o7 |, @# W3 a; W
是不是要保持层数一致 层名一致?

+ b2 @! k3 F5 y) j都说了等你试验啊。。。。。
# h  _0 l' I+ p; Y( e3 r' |

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发表于 2016-6-8 09:19 | 只看该作者
学习了 谢谢!

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发表于 2016-6-8 15:22 | 只看该作者
多谢

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发表于 2016-6-24 13:46 | 只看该作者
拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。
( |8 f2 a( O* z# F( M7 u拼版一般情况下我们是单独有一层,那一层和阻抗要求放在同一层,要几拼就直接在PCB里面拼就行,再加邮票孔,如果碰上异型的板子,可以在AUTOCAD里面拼好再导入,因为ALLEGRO有时半圆弧不好处理,也无法获取中心点的位置。就是画个大概的拼法给板厂,人家会根据你给的框,把线路都复制过去。

QQ截图20160624134852.png (6.37 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20160624134852.png

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需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔; 2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM; 3.拼板的四周要放光学点  详情 回复 发表于 2016-6-24 13:57

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发表于 2016-6-24 13:57 | 只看该作者
daisy_ldh 发表于 2016-6-24 13:46+ }& G1 V" b! k2 _" U6 k
拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。
. L: W9 G3 C* E7 T拼版一般情况下我 ...

# a% |+ @1 T; ~  @需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔;                  2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM;% v% p( r  `) Q4 n
" Z& G3 E" e3 f% o: J& U& i
                  3.拼板的四周要放光学点,如果正反面都有器件,一般一个角2个,一正一反;( i# u2 g  h; S* H/ X
                  3.邮票孔的孔径大概是0.4MM;
) M' Q2 C# r/ v3 j                  4.邮票孔之间的间距大概是1MM;
; N+ Z% c  r) o3 ^这些也不是绝对的尺寸,你们可以参考下,反正我们一直按照这个来走的0 z" M6 c: E" c) K/ V2 S: ~

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
感謝分享!!!

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
感謝分享!!!

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发表于 2017-6-10 23:57 | 只看该作者
谢谢分享,哈哈哈
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