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Allegro拼板

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发表于 2016-6-6 09:13 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-4 09:16
2 q3 H+ i+ m' I使用这个方法默认在丝印前面要增加一个前缀
; d( |' a4 e) T6 C: N4 N" N* {. F而且有时候发现导入的模块 存在部分网络连接丢失的问题,没 ...

% W2 L8 C" b7 m# E  x! y# V& q$ ]- d) s先调好丝印再拼板
3 `2 z2 e2 B. `% P# C用 Auto Silk,9 D/ m$ E  a9 x
用 Auto Silk,
' `4 r* ^, L" L! @用 Auto Silk,0 {/ b7 d6 b  U& R  Y8 t- j
重要的事说三遍,即是拼板,你还管网络干嘛?只要东西没飞掉就行了。还有,此方法我只在17.0版本上验证,17.0版本没发现什么网络不正常。其它版本我不保证
2 W9 _4 ^/ }# e) B& r! w6 |' d

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另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行? 直接应该不兼容吧 或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计? 是不是在层名的命名上必须保持一致?  详情 回复 发表于 2016-6-6 18:31

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发表于 2016-6-6 14:58 | 只看该作者
学习了谢谢+ S1 v8 e1 \% E5 `$ E. G

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发表于 2016-6-6 18:30 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-2 11:50! n* n% i# Q2 a3 u" u
allegro17.0拼板:1、完成单板并调好丝印,丝印层用Atuo_silk层然后建Module;Tools→Craete Module→框选 ...

% r& p8 Q' F; w- M0 g9 O  M5 k回头试试看2 l& a9 }0 E; U

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发表于 2016-6-6 18:31 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-6 09:13
; S" P! E+ o0 c9 D5 y/ y先调好丝印再拼板/ |* v3 M6 P3 S3 Y& \& W$ T- f! F
用 Auto Silk,' I* V6 I. I* Y* n
用 Auto Silk,
7 ?/ N4 `/ @5 m0 [' E- {, g/ n$ i
另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?
- g" n! X* R% `直接应该不兼容吧
1 V2 Q5 I" e" \5 e. |6 P
0 z8 m+ q8 ^* Q8 L9 i! m或者如果操作可以最快将层少的设计直接变更为多层的设计?4 s* M9 T0 {( G  r) @' k

/ R. U5 \* N7 f3 P" U* }3 `是不是在层名的命名上必须保持一致?
2 P) b" O- R* g" _; k4 q

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想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-7 08:56

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发表于 2016-6-7 08:56 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-6 18:31
7 M/ p& y+ D4 D, h9 }另外的一个问题就是不同层的 是不是少的层的板子要通过增加空层进行配合才行?+ R1 Y9 P' Z; F4 \% u; L- A7 u
直接应该不兼容吧

1 h7 g, V) B" W( l, R/ T想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。1 y/ o2 N) k0 F: y# {

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是不是要保持层数一致 层名一致?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55
我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?  详情 回复 发表于 2016-6-7 21:55

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56
) T, c6 H; f' B4 N想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。

: T. ]$ N9 C) E) p+ n# X( j6 K4 |. h我的意思是:不同的板子 将层数少的 中间内插一些多余的空层 是不是也可以吧?4 W# W9 U6 w1 E3 O( j7 Q7 b

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发表于 2016-6-7 21:55 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-6-7 08:56" S" s% M0 i4 Z7 I, z7 e
想太多了吧?不同层数还想拼板,等你试。。。。。
7 M3 X, R( p1 g% K' i
是不是要保持层数一致 层名一致?
; S0 h6 L0 M7 p& V' P

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都说了等你试验啊。。。。。  详情 回复 发表于 2016-6-8 09:12

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发表于 2016-6-8 09:12 | 只看该作者
mengzhuhao 发表于 2016-6-7 21:55$ l1 U5 C- i/ [1 d6 ]& k
是不是要保持层数一致 层名一致?
: R- w/ F, D1 M9 Q$ L( G9 E( @
都说了等你试验啊。。。。。
+ O7 G1 G2 w$ i4 D1 y; I$ U6 `

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发表于 2016-6-8 09:19 | 只看该作者
学习了 谢谢!

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发表于 2016-6-8 15:22 | 只看该作者
多谢

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发表于 2016-6-24 13:46 | 只看该作者
拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。
- a/ y+ P! U/ B6 v5 x拼版一般情况下我们是单独有一层,那一层和阻抗要求放在同一层,要几拼就直接在PCB里面拼就行,再加邮票孔,如果碰上异型的板子,可以在AUTOCAD里面拼好再导入,因为ALLEGRO有时半圆弧不好处理,也无法获取中心点的位置。就是画个大概的拼法给板厂,人家会根据你给的框,把线路都复制过去。

QQ截图20160624134852.png (6.37 KB, 下载次数: 1)

QQ截图20160624134852.png

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需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔; 2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM; 3.拼板的四周要放光学点  详情 回复 发表于 2016-6-24 13:57

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发表于 2016-6-24 13:57 | 只看该作者
daisy_ldh 发表于 2016-6-24 13:46
+ z6 C# ^" L: P+ Y$ p& ^# T拼板只能针对同样数量的层数而言,不同层数是无法拼的,6层的想和8层的拼一起是不行的。& t& g$ ^7 O* P. Q
拼版一般情况下我 ...
8 V( \' v5 U1 d6 B/ J7 Z
需要注意:1.邮票孔的位置要远离接口器件,碰到有接口器件在板边的话,那个器件位置下就不能放置邮票孔;                  2.拼板的四周要放4个固定孔,孔径是2.5MM;
) k8 _0 z3 o+ S
. A& a$ H! e" y' Y9 R                  3.拼板的四周要放光学点,如果正反面都有器件,一般一个角2个,一正一反;
# \4 B" P" k8 ~+ g, t1 `                  3.邮票孔的孔径大概是0.4MM;
3 ^5 G3 q( |9 R- {5 d4 _- ]1 y; S                  4.邮票孔之间的间距大概是1MM;$ c  S5 m/ I, e* |& f: \* o$ b
这些也不是绝对的尺寸,你们可以参考下,反正我们一直按照这个来走的
( t; O; Z+ h2 _, p8 V

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
感謝分享!!!

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发表于 2016-8-9 20:36 | 只看该作者
感謝分享!!!

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发表于 2017-6-10 23:57 | 只看该作者
谢谢分享,哈哈哈
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