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楼主: hgsky
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能在焊盘上打孔不

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发表于 2009-5-8 12:32 | 只看该作者
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发表于 2009-5-10 17:30 | 只看该作者
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的2 W9 a/ n  r+ K  j  h) c
過孔盡量不要﹗

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发表于 2012-1-12 19:56 | 只看该作者
shirdon 发表于 2009-5-10 17:30 1 R1 |7 {- }% h( N  T. @; f2 Z
一般盲孔打在 pad上是沒有問題的
; H( S/ G  c3 m( h& [! \9 c0 E過孔盡量不要﹗
8 o; ?$ `2 F! s1 C; J; K4 T0 {
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不良啊?若是不塞墨的话,会漏锡,焊接还是有问题啊?
9 e5 L  c; r3 J; `到底怎么回事呢?

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发表于 2012-1-20 22:07 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56
- f6 v1 B7 C0 t0 W0 ^请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...
& E6 Q3 }' G7 i! Z7 X& U1 ~9 A
盲孔一般采取电镀填平,不会采用油墨塞孔【针对通孔的情况较多】

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发表于 2012-1-20 22:42 | 只看该作者
同意三楼说法,同时感觉如果在焊盘上打孔回流焊的时候焊盘铜皮容易变形

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发表于 2012-1-21 09:14 | 只看该作者
可以打孔,如果在焊盘上打孔,PCB生产时要求PCB厂家做塞孔处理,不会影响焊接。

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发表于 2012-1-21 09:20 | 只看该作者
现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上,在密度高的板子上是无法放下去耦电容。 我做过很多块这样的板子了,做塞孔处理后,到目前为止还没有出现焊接问题。当然如果空间允许的话,最好不要把过孔打在焊盘上。

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发表于 2012-1-21 09:26 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-12 19:56 9 ]3 s/ \9 k% ^4 h* p
请问,盲孔打在PAD上,需要做塞孔吗?我现在有点不明白了,要是孔打在PAD上,若是做塞墨的话,焊接感觉不 ...

+ S) _2 g- W* T塞孔方式有两种方式:绿油塞孔和树脂塞孔,绿油塞孔质量没有树脂塞孔的好,绿油塞孔经过固化后会收缩,平整度不如树脂塞孔。5 ~; X$ [, O2 {  b: O6 d
但是树脂塞孔价格要高。
/ H! \* F0 W8 I; I1 z我做过的产品,无论是树脂塞孔还是绿油塞孔都没有出现焊接问题。

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发表于 2012-1-30 12:10 | 只看该作者
ice-river 发表于 2012-1-21 09:20
0 \; A0 F8 f3 D' X$ @: a9 j现在的CPU、DSP、FPGA等大规模器件基本上都是BGA封装,这些器件都需要较多的去耦电容,如果过孔不打到焊接上 ...
( p. k- @; q& ?0 f
谢谢你。学习了不少。

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发表于 2012-1-30 16:05 | 只看该作者
syq-0411 发表于 2012-1-30 12:10
0 I1 v& s1 L7 Q7 q0 {% D/ b谢谢你。学习了不少。

, V# I% Z- X, @3 f不客气,互相促进!!

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发表于 2012-1-30 16:24 | 只看该作者
该不会是传说中的偷锡焊盘吧 那个是可以在上面打几个孔的 如果是手机的转接板上面也有这种类型的过孔
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