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楼主: 荒村战士
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[仿真讨论] 156.25M时钟信号回沟问题

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发表于 2016-11-22 17:53 | 只看该作者
这信号回勾应该主要是反射引起的
0 L& Z3 ~, X! n2 _( [1.电容离晶振太远,从晶振到芯片之间的传输路径容性负载不连续,导致末端芯片和电容之间发生多次反射,产生台阶和回勾。
1 k1 n9 A; l  s6 O2.过孔换层导致传输路径阻抗突变。
# I; G3 M9 I; g& N6 B( c3.另外,那两个电阻用了多少Ω的?

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发表于 2016-11-23 21:49 | 只看该作者
2 G* C4 n& ^/ V$ X
涨见识了,不错

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18#
发表于 2016-11-25 20:01 | 只看该作者
这个我觉得应该是测试位置不合理导致的。走线本来就不长,测试点选择在了中间,导致会有回沟。如果接收芯片管脚到DIE的走线不长的话在芯片下面测试应该会没有回沟。

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发表于 2017-4-26 16:30 | 只看该作者
多拓扑结构很容易产生

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发表于 2017-5-6 13:13 | 只看该作者
1.楼主这是差分线吧,156M的时钟算是高速信号,除了上面说的几种情况,还需要注意的是过孔换层,意味着你的参考层也换了,所以这时候应该在过孔的地方增加接地孔,从而使参考层连贯。4 t5 n. i, a$ x  b* ~. C
2.另外这种差分线过孔之后还交叉走线,这种走法不好吧
, B, M1 g  Y3 X7 r3、以上都是可能的原因分析,最终都需要靠仿真来确认,以验证你的分析是否正确

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发表于 2017-5-15 21:12 | 只看该作者
回溝在參考點時容易造成信號誤判
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