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本帖最后由 秦子墨 于 2015-2-9 22:08 编辑
7 Y3 B* Y& g% p7 [: i7 D4 l+ q( b0 M/ a/ x
不知对错，请大家指正。; p3 B2 Y/ D( O2 @6 t
* S6 w8 `, k# q9 W( j
7 u5 d' V' e! y
, \1 z) t# L; T* G电源质量分析最关注的是什么指标？' f7 [- p6 A7 K- B% n$ g
1、电压波动 2、电流波动 3、目标阻抗 4、频率范围
5 O2 V9 _) ^- s+ m( R, W - N; [. K( z8 }. X. o$ p- {# Y& K
IEC61000-4-2是什么级的ESD测试标准？' _" p2 Z& v/ {4 G# g
1、器件级 2、产品级 3、工厂控制级 4、行业级
7 u7 { h: h% y. q& J' |9 H1 h你认为板内TVS的地应该接哪个地最好？
* Y) ~* Q# J5 k! m# |. H2 s* e" |4 `, g 1、系统保护地 2、大电源地 3、信号电源地 4、被保护器件地4 b0 P4 |" O$ W, D; R( J* q0 r" _
1、<=0.1mm 2、0.1--0.5mm 3、0.5--1mm 4、1--5mm
% G& o, k3 _/ m( |- {/ C一般表贴电阻的频率特性在什么频率范围内必须考虑？
% Y! A' X6 r# D# f. P. _3 K7 T 1、>1MHz 2、>10MHz 3、>100MHz 4、>1GHz（http://www.koaproducts.com/shdr_cn.php）7 R* ?. N u1 B( o8 Y
4 t& E8 N4 k0 M+ i
6、对于长距离的屏蔽线，其屏蔽层必须每隔多长距离接一次地。! M6 U! b# O$ g. \& Q: d2 \
1、1/20信号波长 2、1/10信号波长（http://www.dz863.com/Power-Management-design/EMC-ESD/emc.htm） 3、>100MHz 4、>1GHz
3 }/ I/ a. N0 V& S/ A" O* x+ x F $ I# v& E2 @4 Y: e( O3 M, N2 d
7、对于高频干扰信号，尽可能做到什么样的屏蔽连接是必要的，而且连接阻抗应该尽可能的小。
8 c, d2 N* F. l/ d- C7 u5 S) @ 1、360度 2、180度 3、90度 4、单点
+ F' ?% P& [# t8 d" N ' K8 T; ?7 f9 {1 p% X% J) o
4 p; [2 u# Z' Y; Q8、当接收电路为低阻抗时，磁场耦合占优势。这种情况下，可选用什么元件进行滤波。/ m% D: t5 o6 g/ |
1、电阻 2、电感 3、电容 4、磁珠
* C; ]8 K9 U1 e# w
3 r# j3 ?/ K+ j7 \3 K* j ( N% x2 j' q& U& }
9、接口连接器的设计时，怎样进行接地；
5 L4 {" h- X- G( | 1、连接器外壳接地 2、只需一个管脚接地 3、在高速信号旁有相应地管脚 4、均匀安排接地脚
* b+ f( A" G; `2 |4 Y
4 z7 g1 X% I% Y. K" }10、静电放电三要素是什么。/ V" A0 V6 P8 K" d
1、一定积累的静电荷 2、放电途径电感 3、浪涌 4、静电敏感器件/ D3 d( x( \8 I, w: ]
& }8 F/ R2 P0 Z( { E" Y11、电容作为滤波元件必须考虑它的哪些参数。
5 ^, `! s' O( M, m' V" F8 I 1、ESR 2、ESL 3、电容值 4、介质常数$ i4 ?3 U3 [4 p9 f
; I1 Q1 {; m" _4 h& N12、EMI滤波器在安装时以下哪些是正确的。
* R' d0 c2 q5 `. E& a 1）滤波器的外壳与机箱壳必须保证良好面接触。3 b2 T/ m- O" c6 B- ?
2）滤波器应安装在机箱入口处。5 W' j$ ~- H- {- X
3）滤波器的连接线以选用双绞线为佳。
, a/ l1 m% o6 ^: a+ @ 4）滤波器的输入、输出线应尽量短。" r. M+ b; N5 w
8 U, b7 F4 S! f/ |+ I13、电源到用户接地排的距离不应超过多少，且越短越好。当超过时，应重新就近设置接地排。
# b2 A# H2 b, w% U) ] D 1、10米 2、20米 3、30米 4、40米1 u& p+ ]: x8 M1 P
+ F) ^0 m/ D# z8 y) K0 U; N14、哪种材料作为屏蔽材料时，其屏蔽效能最好？
/ P7 U D) B' G) U3 i& U+ t$ ` 1、铜 2、铝 3、钢 4、硅钢 （良导体类屏蔽材料，这种材料由于具有较高的电导率常用于静电场以及高低频电磁场的屏蔽，如铜、铝、镍等；2）铁磁类屏蔽材料，这种材料由于具有较高的磁导率常用于低频（f＜100kHz）磁场的屏蔽，如铁、硅钢和坡莫合金等，但是它的电导率低，不适合高频电磁场的屏蔽；）7 {5 P9 s# ^3 C: V8 U* Q& M. V' V
* F) z6 l& u6 p. b. P% P: a15、导电布设计压缩量推荐为原始高度的多少？（40-60%）
c3 W9 B; M" W( C1 g 1、10％ 2、30％ 3、50％ 4、70％
- K2 _! E. T m" z
1 v# _# f. a) r |+ w; t: Q16、塑胶件的屏蔽设计主要有哪些方案。 1、内衬铝帛纸 2、塑胶件内侧喷涂导电漆 3、覆盖导电布 4、内衬薄金属片- s" t: C/ Q/ ~0 N. g: Y+ T# R& R
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17、在交流电源口的防护设计中，用到的防护器件主要有
7 \4 z+ j9 _1 z# ]- o( g# l 1、保险管 2、压敏电阻 3、气体放电管（防雷） 4、TVS9 [: |" }. ^9 ` t2 S
/ x+ a7 C# o& }2 c" \+ Z7 z
18、在4层PCB设计中，最优的分层设计方案是
" p$ S3 Y4 O2 g& T6 Z1、TOP-GND-PWR-BOT
. J$ v& [0 {6 K. Y4 Z; w2、TOP-PWR-GND-BOR
+ P4 e, e! P+ e7 f, Z3、TOP-SIG-PWR-GND. n; h1 o, r- |# H( |
4、GND-SIG$ C' T0 Z- U7 e1 m
+ K6 t2 [ t1 R- K
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楼主: mengzhuhao
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发表于 2013-6-7 20:03
感谢！