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楼主: cewtf
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DDR3的PCB自我练习

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 楼主| 发表于 2015-12-28 14:02 | 只看该作者
brady.lu 发表于 2015-12-28 13:350 A. {" P: y3 k  l" `7 Y* }
这个不一定的 你要看芯片的DATAsheet有的支持 有的不支持
% s6 `' W) @7 ~% d! P; ?
好的,了解!这个我要好好去看一下Datasheet
: P2 a2 v& k7 `5 q' }9 k: a& f

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发表于 2015-12-28 14:17 | 只看该作者
1,数据组内互换和组与组是可以的,和支不支持没关系,拓扑也是可以的,和支不支持没关系,fly-by反而要读写平衡支持,只是颗粒大于等于4个优先用fly by,效果好,但是T型也是可以的,你这优先T型是对的;- e9 I# R* k3 z
2,数字信号,对于信号完整性,最最最最关键的一点,一辈子都在和阻抗这个玩意打交道,自己考虑下,层叠阻抗是在前期就要考虑下的;
, Z8 t# i+ l. W  i0 B3,阻抗符合了再谈串扰什么的了,你这个不用看严重不达标,层内,层间串扰太大将来,也许跑几百能行,但高速率怎么办,裕量太小,稳定性会很差
6 G( f. X! {4 L4,等长蛇形不要用1W,起码2W,同组间距近一点可以接受,但是蛇形线尽量不要1W( w, D5 q, c" ^3 h9 q* b
细节自己看了,大的方面同组同层你的应该是做到了,只要阻抗保证,串扰OK(间距大点),等长足够,蛇形大弯弯,1600随便跑

点评

直接看下去 器件位置不懂 貌似也只能走T FLY_BY空间好像不够吧  详情 回复 发表于 2015-12-29 16:26
感谢大师的回复,有了一些明确的概念了,我们这个设备最高是1G,一般在800M跑。下一版练习的时候我会注意的。还有一点想请教一下大师,是不是层与层之间必须要横平竖直的布线,还有一点就是组与组之间的间距要控制在  详情 回复 发表于 2015-12-28 14:38

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发表于 2015-12-28 14:23 | 只看该作者
lovelymnk 发表于 2015-12-28 12:13
5 ~, k! E5 ^5 @# a9 D# P" S0 M对于有的存储控制器,DDR3的地址线不能用T型拓扑,只有不带读写平衡功能的控制器(如某些FPGA)才能用T型拓 ...

9 u7 O4 C- M* m* I5 W9 y不带读写平衡只能用T型结构,不是才能,颗粒较多的情况下,采用fly_by从头到尾串下来,不用过多的绕线,单面情况下要更省空间,在DDR3负载颗粒较多的情况下,理论上采用fly-by结构的信号质量也比T型结构好,这也许就是大多数工程师看到DDR3就喜欢用fly_by的原因吧
- X  Q! w& b, a, i$ T

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 楼主| 发表于 2015-12-28 14:38 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-12-28 14:17. V- x3 J; W5 ~4 g/ K: u3 t5 H
1,数据组内互换和组与组是可以的,和支不支持没关系,拓扑也是可以的,和支不支持没关系,fly-by反而要读 ...
1 a0 T1 }( V+ L1 K9 s
感谢大师的回复,有了一些明确的概念了,我们这个设备最高是1G,一般在800M跑。下一版练习的时候我会注意的。还有一点想请教一下大师,是不是层与层之间必须要横平竖直的布线,还有一点就是组与组之间的间距要控制在多少比较合适,10mil,还是20mil。
  ]% q5 S( r3 F, a5 X0 t4 V/ w2 a4 y
# D/ q. v0 ]0 B8 D

点评

目前这个PCB情况,能稳定跑四五百M你就偷着乐了,1G应该不行,建议你花点时间修改下。数据线可以对调,就尽量优化到最好,保证走线最顺最短,也让你不用绕那么多线,绕线不是技术活,是工作量,而且对信号质量没好处  详情 回复 发表于 2015-12-28 15:21

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发表于 2015-12-28 15:21 | 只看该作者
cewtf 发表于 2015-12-28 14:38$ G+ H( Q  q7 c) V1 ?4 o1 V+ ?2 t
感谢大师的回复,有了一些明确的概念了,我们这个设备最高是1G,一般在800M跑。下一版练习的时候我会注意 ...

) T* C2 a/ U0 A* y  p$ E& v+ @目前这个PCB情况,能稳定跑四五百M你就偷着乐了,1G应该不行,建议你花点时间修改下。数据线可以对调,就尽量优化到最好,保证走线最顺最短,也让你不用绕那么多线,绕线不是技术活,是工作量,而且对信号质量没好处。。. l+ d! }- J6 W/ [7 S
虽然,同组间距可以适当减小,但你这个有点太密集了,长距离的,还有蛇形绕线间距。
2 p2 W0 h( o1 Z4 g$ z! J% l相邻层比同层更要注意,耦合程度更高,所以如果不能做到横平竖直整体规划,可以在绕线的时候,把相邻的每根线交叉的地方互相垂直,就是在绕线的时候,让相邻层错开,尽量不要平行,即使只有一部分重叠。- ]2 x, s( L5 c- t
800M  1G都不算啥,但前提是你的时序,信号质量,保证前者主要是等长,保证后者的主要是阻抗和干扰,宁愿多画点功夫把间距拉大,临层优化好,也不要冒险,那是money
: U1 i2 ?5 O- r6 Z( W4 v3 }9 a

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好的,谢谢大师的指点,目前这个项目还没有启动,我也是前期准备工作,后期还不确定,算是先给自己预热一下,也做一点技术储备,方便以后用。多谢指点,小弟后面还会有问题的,还望多多指点哈~~  详情 回复 发表于 2015-12-28 15:40

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 楼主| 发表于 2015-12-28 15:40 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-12-28 15:21! Y; b- R, G4 s
目前这个PCB情况,能稳定跑四五百M你就偷着乐了,1G应该不行,建议你花点时间修改下。数据线可以对调,就 ...
" W6 M4 q* z+ |7 s) V
好的,谢谢大师的指点,目前这个项目还没有启动,我也是前期准备工作,后期还不确定,算是先给自己预热一下,也做一点技术储备,方便以后用。多谢指点,小弟后面还会有问题的,还望多多指点哈~~
' g" d% h  c7 t8 q& E) v' Y4 z
) s: A& h5 p( P1 L

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发表于 2015-12-29 14:21 | 只看该作者
其实楼主走线也没什么问题,关键在于1 H, }- V! f8 u7 w1 j6 I
层叠的设计,建议ddr部分走线全部参考GND层" h1 t3 y) N" r! Y( y
从图上看感觉两边ddr内部地址线的过孔打的有点近,但中间的T点处的过孔就不错。; ]/ x' v# _) q  w( X
4片正反贴的ddr3因为层数的限制,只能这样走的,但是绕线建议不要在分支上面进行。然后绕线的间距太小了!
- q( |& o* k5 n0 i; n; ]& }$ n关于走fly-by还是走T,要看芯片是否支持writeleveling的功能。

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ddr部分走线全部参考GND层 这个只是理想状态吧  详情 回复 发表于 2015-12-29 16:30
多谢提意见,我会继续试试的。多听听大师的意见,总会有长进的。  详情 回复 发表于 2015-12-29 14:25

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 楼主| 发表于 2015-12-29 14:25 | 只看该作者
qsf728999746 发表于 2015-12-29 14:21
3 ?- v) I0 o& a9 c) `9 a其实楼主走线也没什么问题,关键在于' b8 x& V7 I5 h1 Z, ~/ z3 M
层叠的设计,建议ddr部分走线全部参考GND层. _) C, m, L! \6 v' R( E& x
从图上看感觉两边ddr内 ...

  H1 A: N' X5 V+ E7 D多谢提意见,我会继续试试的。多听听大师的意见,总会有长进的。- I+ u. }6 H( S  I9 v/ T

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我可不是大师你看我是初级新手。。。  详情 回复 发表于 2015-12-29 14:45

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发表于 2015-12-29 14:45 | 只看该作者
cewtf 发表于 2015-12-29 14:25) C  U" }1 d0 ?* q' F
多谢提意见,我会继续试试的。多听听大师的意见,总会有长进的。
% c) N; T7 O) t: B+ h& N0 ^
我可不是大师你看我是初级新手。。。
4 ^/ ~0 }6 M4 ~# m7 m

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发表于 2015-12-29 15:22 | 只看该作者
我还没尝试着自己布ddr  赞一个!

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发表于 2015-12-29 16:26 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-12-28 14:173 W/ r' {: ~1 v# V0 V5 T
1,数据组内互换和组与组是可以的,和支不支持没关系,拓扑也是可以的,和支不支持没关系,fly-by反而要读 ...
3 b3 }+ V. @+ A; Z$ F
直接看下去    器件位置不懂  貌似也只能走T  FLY_BY空间好像不够吧

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是的  详情 回复 发表于 2015-12-29 16:30

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发表于 2015-12-29 16:30 | 只看该作者
qsf728999746 发表于 2015-12-29 14:21# m3 [4 P' C' S4 K  f6 ]- F7 c
其实楼主走线也没什么问题,关键在于7 n# U; `; h0 m7 l/ v
层叠的设计,建议ddr部分走线全部参考GND层# v9 U' o3 t5 X7 M. Q7 U" s; c
从图上看感觉两边ddr内 ...
7 a) O7 n* \  p  z) ]
ddr部分走线全部参考GND层  这个只是理想状态吧  
2 j* e' t% o) o- m! h2 B

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这个还真不是。。看叠层,层数宽裕,完全没问题!像楼主这种情况可以将电源层割块地出来!让bot也参考地。  详情 回复 发表于 2015-12-29 16:49

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发表于 2015-12-29 16:30 | 只看该作者
li262925 发表于 2015-12-29 16:26
6 m" \) I% s% {& u- ]" L, `( R直接看下去    器件位置不懂  貌似也只能走T  FLY_BY空间好像不够吧

! a9 t6 C, c# G: B  w8 k是的 7 c* P: ~$ t5 X+ L

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发表于 2015-12-29 16:49 | 只看该作者
li262925 发表于 2015-12-29 16:30
; B* j' Y+ l! E) `ddr部分走线全部参考GND层  这个只是理想状态吧

+ f: X7 h8 u/ k. d5 e这个还真不是。。看叠层,层数宽裕,完全没问题!像楼主这种情况可以将电源层割块地出来!让bot也参考地。
8 P5 M& a% ^; e! N

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我说的不只是针对此板 大多数情况下 想全部参考GND的机会不是很大 呵呵  详情 回复 发表于 2015-12-30 11:32

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发表于 2015-12-30 11:32 | 只看该作者
qsf728999746 发表于 2015-12-29 16:49
" b6 j! F- s+ c5 I  O这个还真不是。。看叠层,层数宽裕,完全没问题!像楼主这种情况可以将电源层割块地出来!让bot也参考地 ...

; o' V! H- ?1 I. s/ m$ C我说的不只是针对此板    大多数情况下  想全部参考GND的机会不是很大  呵呵
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