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楼主: 天王盖地虎

机密文件《PCB Footprint命名规则及封装标准定义》

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longzhiming99

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31^#

发表于 2015-11-26 09:30 | 只看该作者

谢谢发哥，发哥好淫。

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sphai

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32^#

发表于 2015-11-27 10:35 | 只看该作者

以前公司也是这样命名的。。

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aviro

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33^#

发表于 2015-11-29 09:24 | 只看该作者

好资料，谢谢分享。

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cyberworms

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34^#

发表于 2015-12-7 13:43 | 只看该作者

资料确实很好！谢谢楼主的分享！

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baiyang142

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发表于 2015-12-9 08:26 | 只看该作者

支持一下

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liuxiang5119

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36^#

发表于 2015-12-10 09:25 | 只看该作者

感谢分享

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guokeqin

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37^#

发表于 2015-12-14 10:45 | 只看该作者

谢谢楼主分享

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micdot

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38^#

发表于 2015-12-15 11:17 | 只看该作者

非常感谢楼主的共享，下载下来看看！

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tzljbj

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发表于 2015-12-15 14:01 | 只看该作者

多谢楼主！

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zionnet

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40^#

发表于 2015-12-16 11:05 | 只看该作者

哈哈, 我以前就在同维, 这份资料有点旧了~ 以前整个封装库我都有~ 后来用不上~ 捣腾了几次电脑就丢失了.

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Peng_Won

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41^#

发表于 2015-12-16 23:06 | 只看该作者

下完就看了，绝对好资料！感谢分享！

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111222

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42^#

发表于 2015-12-28 14:23 | 只看该作者

真是不錯的資料,2 T$ M/ h: }/ B0 l
感謝大大的分享了.

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wangey

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43^#

发表于 2015-12-29 15:05 | 只看该作者

太给力了啊，谢谢分享

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li262925

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44^#

发表于 2015-12-30 17:19 | 只看该作者

安静的收下

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xiaoyout

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45^#

发表于 2015-12-31 11:04 | 只看该作者

哪个公司的？

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