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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
' R9 ^4 N; d' y7 O3 Lpopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
) S# Z. y1 w% n请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,6 {. a- N( \) s" i9 g
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
9 g" r ]+ h- @这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... / w- w( P- s1 ^7 ^% \
8 h, o/ F# N: @7 ~. k" v
8 ^+ N- t# X" f/ A1 X3 l, o
, n2 d5 Y4 U: w: R$ O; n如上图所示.
! e/ S# O6 y( |3 |Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) # d* T4 M) O B) i T
·Width热焊盘连接线的线宽 S3 n9 j0 B1 G: X; ^& @5 t$ k- P
·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
+ u4 M K5 f f ·Pad Shape焊盘形状 * j9 G, z# L2 e# p1 E C
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 * P l3 ~" w" w1 \
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交 % \& O d; H: a8 t, H& \
·No Connect不形成热焊盘
$ E2 g7 X0 Q1 j. y, O) I8 o ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 : t/ l! T5 {' K1 Y( }
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就9 [1 m8 _$ s/ t, t+ \1 b
表现为通常的焊盘了9 g2 \+ {. v6 z# b, }
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