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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑 " k. Z5 V U; F
popcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
: \! z1 u3 N+ h0 G' c9 O4 P请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,& }/ ~( C2 R$ O; }
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
+ E" \) Q' X0 W( _+ B这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... 7 y) M% c1 n4 m) [9 W( e, M
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8 A6 t, d3 O& E) Z- I. s4 k, V) y
; S+ e4 D3 N* d o! v' @如上图所示.
/ |% v. n8 _8 K/ ?Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
. y* q5 e: y. e, [- j+ x z: [ ·Width热焊盘连接线的线宽
* E# q" R1 f- p4 X m: d' \ ·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
/ \% t) W! [& C4 N8 z8 x2 S ·Pad Shape焊盘形状 % m* ?4 ]% K, ^. Y
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘
' ?2 `1 U+ S- y U) S ·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交 % H0 ^: i: M/ z( ^
·No Connect不形成热焊盘
, R+ _ E! H/ F: P ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
! Q/ B; \! a/ K: H- E# q ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
+ o' G3 S' ]! N( ~! c" g表现为通常的焊盘了
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