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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑 % C) a0 z j: H, F2 j
popcorn 发表于 2011-5-13 21:01 & a1 S9 M, H% R( F& C" ^9 D
请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,# o8 p% {- s: |! M! N' {2 X/ _
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
& n3 o6 G8 J7 Q0 ]这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... ! A9 ?5 B4 u& ?6 m$ d( A
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; b' R: \( q$ m0 Y
/ P; u4 A$ e6 S; @' N1 s% y/ ?+ T如上图所示.
3 x4 z9 J9 M a2 X$ @Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
3 G4 [$ b5 q8 L2 A7 q ·Width热焊盘连接线的线宽 , i. X7 g; ^* c) n. |
·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线 3 i$ X9 ^" N5 j3 L7 n" ^
·Pad Shape焊盘形状
( C% A+ J' i( |( r! J- [ ·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 - R5 H! p* F* j: `
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
- a$ u3 F4 v( b G7 D( l& T% } ·No Connect不形成热焊盘
[5 A' P) A- j. T: [ { ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
3 ^1 D. O: |- J9 g1 T& n ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
8 z) R# L( Z; g: T2 k9 Y& t, `表现为通常的焊盘了8 j8 T7 z b' _2 t
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