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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
% B9 t7 a% u, |7 ppopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
9 \1 m7 u/ h# Y ]7 N+ K请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,9 @; X* ~8 {+ p n) s
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?+ s3 o7 k, B: V) v2 e
这是我的发问帖子,拜托您赐教, ... ' W# Y$ x( D' J& ?6 J" q
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$ t) n/ F' @" z" h! Q0 e如上图所示.
0 P, @' I/ J/ h4 e- jThermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) . }. \8 A1 a- D0 w* N
·Width热焊盘连接线的线宽 0 G* ~" D3 U; F
·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
3 H; m O. F* _* m& ]% V4 e ·Pad Shape焊盘形状 " N. h4 b6 v% H' {8 T) @# D, L
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘
5 s' ?# ]7 W7 Q! H ·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
' R }' p: S: g4 i4 i- d ·No Connect不形成热焊盘 ) C2 v: u9 w u* A$ u; k& \3 Z
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
( d, H) q( i; W; D) ]* L* X ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
5 d7 _% S q4 O3 E3 J; m# D- _表现为通常的焊盘了
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