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本帖最后由 jimmy 于 2010-5-7 12:11 编辑
* x, m. y( p% S0 A& Q2 a0 Y2 T9 j0 g7 V" q$ N, _2 M
layout DDR2 Dram 需要注意那些地方 那些線需要等長 % j) g' \1 [( u6 W7 n* W# u l
/ C' T6 L+ K9 S2 `4 ?$ E+ C
不知那邊可以找到相關資料
: ^6 f4 u) X5 i2 @8 p
. i# c& n. h% Z' w! V
; q& e$ F9 v1 Zjimmy:
) J6 ]" K$ z3 T. J" b4 X) @1 b# d( L8 t1 }& j
1,等长7 _7 L! o- F% G/ N. H( w: s
8 G' @4 h7 ]5 |需要等长的信号线有：4 F* q2 {& p" | D' I9 [
a,数据总线1 w, h( y( L- v
b,地址总线6 s2 n2 R/ P3 w" B! s7 Q( v
c,控制线
( p, V6 g$ Q+ ~% [; m1 }4 ed,差分时钟
. A7 M! G3 W4 {5 [4 m" _3 f% L6 J% P" k! A3 v
2,完整的参考平面,包括电源平面和地平面，千万别跨区
& ]; F8 ^+ z. Z5 U2 Z) B$ m* ^
* k: a1 P S( \3 x1 l) H& X3,特性阻抗连续5 O. _4 v! \* I9 Q, A* z
* `6 Z- u( D6 q& @, S& I
通常单端50欧，差分100欧
$ {1 m. R1 R& {* |; ?8 ]) x
: o3 I7 y, I& `0 i' l4,3W原则. l. l2 V9 y/ N
, b5 x5 p; o# H! m& k5，蛇形线原则: W9 E/ S* [; E; `4 s4 y
8 N" M( r! O1 O尽量加大平行线段之间的距离4 S0 X0 y v8 F) ^5 ^, |
; Q! T$ L% e) }7 M' N9 I$ u7 C
尽量减小耦合长度, T6 z* k7 y( N+ f$ c; J7 h$ I
{3 Y" T3 x$ L5 z' O* C9 O s5 @4 n# W" G0 I# P
9 M: O5 K) H: V
6，参考电压DREF布线要足够粗，推荐>40mil |
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楼主: jimmy
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发表于 2010-5-5 15:39
