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本帖最后由 jimmy 于 2010-5-7 12:11 编辑 1 `5 B5 P# Y) E
% s+ p& o; F) x; v* @& nlayout DDR2 Dram 需要注意那些地方 那些線需要等長
0 _) n6 m* s+ o) g5 p
2 X/ t) ^+ w2 I不知那邊可以找到相關資料! }% f% \- o/ Y7 K- _
( d0 G- d5 S/ @ a
' s' B9 d z1 Z9 ~* D; {jimmy:7 w4 H& V- K% k' U s5 Q
8 s) c; h* D1 L- \# D5 i
1,等长+ k/ l' K5 o3 u/ X
) O7 s( i& i! f& Q" l: Z0 }/ I& l
需要等长的信号线有：
* ^2 O& x9 Q( Y, j" e- x3 K# ca,数据总线* ~( Z1 L% c0 {8 p4 q3 U
b,地址总线 u2 ]. E; p5 r- ], \ D
c,控制线
1 q; _ B+ q1 t8 v( c; Cd,差分时钟
& ~+ t: M5 Q& e/ b7 r- j; J9 |8 G8 p+ [4 f4 ~, o
2,完整的参考平面,包括电源平面和地平面，千万别跨区, K! |* L5 t9 L3 O% r, u
, L- J3 m8 v* B* W- X
3,特性阻抗连续
% o$ D4 n# R( \0 o( n
) a% t! ^+ s/ S! I7 U通常单端50欧，差分100欧, `8 H" ]1 H& N5 ^
, c& q4 d* [( ^. \* _; K4 X4 U9 u4,3W原则
% ?$ }$ m. ?3 T9 t# G7 H6 |, C# _! H+ S
5，蛇形线原则
5 J5 I# V) q/ N+ J% N4 f. w8 j% Y' q% o# I, o+ J) W% n
尽量加大平行线段之间的距离) W# v5 e+ [( Z9 f8 v' \8 s
% w: `: q1 F' e6 j% I
尽量减小耦合长度
, ~/ V: `4 w- s) q# v$ F/ ?% N) O# L7 B# {5 d8 _9 U
. U$ k; x- ^* I) X% G0 W/ M
8 b+ D+ o0 v& i6，参考电压DREF布线要足够粗，推荐>40mil |
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楼主: jimmy
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发表于 2010-5-5 15:39
