绿油上焊盘， 有什么问题？

qq351078420

( p3 c2 e5 P2 C  r3 i7 l. K# K; e
7 C( f& G) P6 B* B; S$ M绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

yourjun

不是绿油不是容易短路吗

qinhappy

2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
; s$ x* j' @. f8 b
  Y/ F7 _0 w2 v$ ~  b+ G  H$ {这种　实际中操作是没有问题的；
, o$ }/ k; i+ J1 O
' n9 }# q' q( u3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。
* A0 s# c: V8 N, Y2 I
, k5 ~6 [6 x6 s, e+ N这种情况要看VIA在焊盘的位置，如在0603焊盘的中间，肯定是不行的。因为绿油塞孔是不平的，有凹孔，贴片时会少锡。

Quantum_

qinhappy 发表于 2016-1-15 09:24
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。

5 H. l, z( u/ t' z4 c ...

所以。
, P6 m$ _4 {0 Y1 C' q9 M9 S# p: m只与上锡量有关。
( ^4 Q. p& [- L是否还有别的因素？
谢谢！
# _7 s1 u: G: Q$ `5 N

frankng

IPC-A-600 印制线路板的接收规范有定义，pitch>=1.25mm,允许绿油偏位上焊盘0.05mm, ,1.25mm,最大偏位上焊盘0.025mm,只能是一侧受侵犯。

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
1 d/ Y: k3 f% z1 C' l% r4 d再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
2 t' \: q* K5 U3 D最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
3 A1 m8 Z8 C) m% g2 w) R$ @; D

2009zhaoqf

动感时代

一般有两种定义：阻焊定义焊盘（绿油盖住pad的），和非阻焊定义焊盘（绿油不盖住的）。具体用法得看用什么类型的封装和什么样的焊接工艺。

CS.Su

zhangjunxuan21 发表于 2016-1-29 11:24
首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准 ...

# L* X; ^" o2 e, w2 ^& e- jLZ的意思是NSMD焊盘设计，板厂绿油上焊盘

CS.Su

$ A9 T0 @# g$ e/ H# K  I3 z; v5 h) L
4 j5 N  y: i3 R5 m  H0 g1.绿油上盘，SMT的可靠性会差很多，贴片偏位等等问题都可能发生
0 Z. W3 D- S, V3 o' `+ A# P2.NSMD焊盘设计，不会开窗和焊盘等大，会大0.075mm或以上
* I/ \3 B, U/ [; e3.盘中孔的绿油，小焊盘尽量避免吧，大焊盘会出现可靠性的问题
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7 ]+ Z" b: p; F
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qinhappy

感觉2mil的绿油在大一点的焊盘边上，没什么影响。