FPC软板介绍及设计注意的地方

马顺祥 · 发表于 2015-6-30 11:09

支持，长知识，很有用！谢谢！

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-1 09:43

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-2 09:03

jacekysun · 发表于 2015-7-2 19:19

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-3 09:15

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-6 14:47

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-7 11:44

None_feiyu · 发表于 2015-7-9 20:17

楼主，很感谢您无私的分享，有个问题想请教一下，关于补强的厚度，如钢片有0.1mm、0.3mm等？应该怎么考虑补强厚度呢？

wengcq · 发表于 2015-7-12 14:57

做这种板价格好贵啊，一般都要1万多啊

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-14 11:02

None_feiyu 发表于 2015-7-9 20:17
/ R3 ?, z' }( F; o楼主，很感谢您无私的分享，有个问题想请教一下，关于补强的厚度，如钢片有0.1mm、0.3mm等？应该怎么考虑补 ...

厚度由器件结构决定可以用fr4补强基本上对应的厚度都有钢片很少用价格高

None_feiyu · 发表于 2015-7-14 14:43

dzyhym@126.com 发表于 2015-7-14 11:02* Y# q# k6 @) l G* J
厚度由器件结构决定可以用fr4补强基本上对应的厚度都有钢片很少用价格高

有没有一些数据进行对应啊？譬如器件厚度多少，补强厚度多少？

None_feiyu · 发表于 2015-7-14 15:46

None_feiyu 发表于 2015-7-14 14:43
: _& q5 Z2 l2 O$ b有没有一些数据进行对应啊？譬如器件厚度多少，补强厚度多少？

一直对这个有疑问？该补强多少？考虑的因素是什么？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-7-15 09:27

None_feiyu 发表于 2015-7-14 15:46
: l6 k8 |' \# I! D一直对这个有疑问？该补强多少？考虑的因素是什么？

比如说是pcie板则板厚通常在1.6，那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度
板厚和结构=因素有关由硬件那边决定不是由补强决定

ling_tina · 发表于 2015-7-15 10:52

感谢分享！长知识了！只做过简单的FPC板。但是为什么我收藏不了这个帖子

None_feiyu · 发表于 2015-7-15 16:43

dzyhym@126.com 发表于 2015-7-15 09:27- ?5 m6 X k! I& E7 J( b3 z6 c
比如说是pcie板则板厚通常在1.6，那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度
" }, _$ @0 t# Q- v板厚和结构=因 ...

谢谢楼主是搞工艺的吧？

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