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楼主: dzyhym@126.com
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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-30 11:09 | 只看该作者
支持,长知识,很有用!谢谢!

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 楼主| 发表于 2015-7-1 09:43 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2015-7-2 09:03 | 只看该作者

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发表于 2015-7-2 19:19 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-7-3 09:15 | 只看该作者

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2 [1 W5 U6 Z9 O7 B& ]8 c5 h6 a

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 楼主| 发表于 2015-7-6 14:47 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2015-7-7 11:44 | 只看该作者

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发表于 2015-7-9 20:17 | 只看该作者
楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补强厚度呢?

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厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高  详情 回复 发表于 2015-7-14 11:02

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发表于 2015-7-12 14:57 | 只看该作者
做这种板价格好贵啊,一般都要1万多啊

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 楼主| 发表于 2015-7-14 11:02 | 只看该作者
None_feiyu 发表于 2015-7-9 20:17! g$ }% K- u- X$ O  g! x3 z
楼主,很感谢您无私的分享,有个问题想请教一下,关于补强的厚度,如钢片有0.1mm、0.3mm等?应该怎么考虑补 ...
2 B0 K# O) [% S
厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高
( L, F8 B" L* K6 j8 p- C

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有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?  详情 回复 发表于 2015-7-14 14:43

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发表于 2015-7-14 14:43 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-7-14 11:02
- I* N1 _0 z% k% [% H* ~厚度由器件结构决定 可以用fr4补强 基本上对应的厚度都有 钢片很少用 价格高
4 e$ i, r' D( k" R9 W
有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?
6 w' }) D: X# T/ f0 g6 e: v, n

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一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?  详情 回复 发表于 2015-7-14 15:46

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发表于 2015-7-14 15:46 | 只看该作者
None_feiyu 发表于 2015-7-14 14:43
1 p7 o8 O4 Q: s# k2 Y6 ]有没有一些数据进行对应啊?譬如器件厚度多少,补强厚度多少?
, \: b' s  n0 a9 E1 s) m
一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?
& J& G. h# c( Q, v& g6 h

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比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度 板厚结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定  详情 回复 发表于 2015-7-15 09:27

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 楼主| 发表于 2015-7-15 09:27 | 只看该作者
None_feiyu 发表于 2015-7-14 15:46) @1 {! t; q5 p" A9 P
一直对这个有疑问?该补强多少?考虑的因素是什么?

! k+ E7 \* k" E3 E2 u5 q比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度8 L; n  r' ^$ j& T# s% ^8 `, R
板厚和结构=因素有关 由硬件那边决定 不是由补强决定
; @7 E# z8 d  }4 [* ^5 h$ i9 G" H; E1 Z* J

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谢谢 楼主是搞工艺的吧?  详情 回复 发表于 2015-7-15 16:43

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发表于 2015-7-15 10:52 | 只看该作者
感谢分享!长知识了!只做过简单的FPC板。但是为什么我收藏不了这个帖子! w! [8 B( \/ U; s

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发表于 2015-7-15 16:43 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-7-15 09:27
4 N( g: s7 M0 i6 c4 ?+ w7 S比如说是pcie板 则板厚通常在1.6,那么补强后就不能超过1.6 补强厚度就是1.6减去软板厚度
9 y/ f6 w  q' F板厚和结构=因 ...
# h% m8 ?2 x; ]0 e) E
谢谢 楼主是搞工艺的吧?( h2 l- O1 [  g

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打杂的  详情 回复 发表于 2015-7-16 14:19
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