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楼主: shark4685
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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-15 09:51 | 只看该作者
刚学完DDR3,现在来学DDR4啦,楼主加油。

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发表于 2015-4-15 14:25 | 只看该作者
楼主真是个好淫

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装
; S6 X4 D8 |$ e6 E! ~1 @/ S) l( y- P
% c- c1 s& r2 h5 J
DDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。
" y: n6 P: W8 z. E1 s& y- p7 h! P: F举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。) w( x# a1 J; q( Y/ p

% d0 b! o! W9 i- O( j
$ t- K$ i! n; M
, ?, D: g* A/ T
               3DS堆叠封装技术( q% o/ v$ z; T. K

5 K6 G: d! y9 v2 Z8 E4 r

' J6 m" Q9 U; L1 f2 b/ `0 e$ k8 c) H, c, a0 U& B6 e0 O
# K- M, U2 R& Q
2 k" L/ N5 e3 z( |, T0 A( D7 o
  Z$ z' l4 S2 V; A* C
( A* `3 i. l+ D% g1 H" ]
" A& k1 P1 o* c, X  r/ C7 e

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:11 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-16 14:14 编辑
/ a; f# Z1 _! t8 v8 G
2 t8 e: @' }% ?  l3 j+ L
NO5 DDR4 内存条分类及外形
& I' _# S2 B, c: T- b1 t2 E$ @: n( K5 k$ X" I1 R/ V6 o6 H  \, d

# d: I+ l) N+ p' g" c
5 w% l1 D$ E6 u6 \4 ?! W$ I+ b5 @3 h2 t3 ?  u6 x
DDR4内存金手指变的弯曲了,并没有沿着直线设计,这究竟是为什么呢?

& x. X1 E! ]% H8 |7 Q- l% p5 {
一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。

4 R' o# f* w- L, P) f6 `# o
但本版主认为:其实是为了更好的信号完整性
- L, C- W" u; Z
  接口位置同时也发生了改变,金手指中间的“缺口”位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm。
, a8 n- ]5 M$ R& R) F) a+ X
                        流线型金手指

  o  Z+ Y+ x( q9 w7 f( N' {2 n! R
                           DDR3 & 4

1 l  H( U3 \3 M5 u: b

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给楼主加油,膜拜楼主。。。  详情 回复 发表于 2015-4-16 14:34

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发表于 2015-4-16 14:34 | 只看该作者
. L- N: f6 i2 B5 M6 r* \
给楼主加油,膜拜楼主。。。: O9 _2 N  `1 `

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发表于 2015-4-16 14:44 | 只看该作者
好贴,很赞
公益散热顾问咨询微信号:John_lsl

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发表于 2015-4-16 14:52 | 只看该作者
楼主坚持、坚持、再坚持啊
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑 ) S  u& K0 K  }. |, W
1 F: R0 @2 Z4 ?- ~; m
NO 6 关于DDR4的电压
; i; F9 ?- @6 o! w: R2 [7 ]" Z" N5 l' o0 w" z( V4 ^
DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。! y; g( B% s2 D) T7 G

# T: E6 P- i% R- Q电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.
$ c. S- ^8 D# J, L+ r5 \8 R8 c
7 \4 U  C/ |' s% Q0 q8 t% q移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。) l2 W% l! s1 W6 R4 c2 j

. d5 ?) h3 E3 o- e3 J
1 @' m% `: S! K2 V
& B2 F1 @# i% y1 W5 P2 b

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:31 | 只看该作者
但是由于DDR4的最大电流值仅和DDR3相当。' y  x. P, I5 m- u9 g- f; o

3 I; V. q3 N5 S' s6 d对于服务器市场,还需要提供Banks切换特性,所以使得服务器用DDR4存储器( @( g6 Q, u" O

8 h5 a' l; E) i0 v1 X与桌面版本的DDR4存储器从物理层面上就无法互用。4 R- j0 o5 U) `: u! D
: E1 o; W# a4 [. ^
对与服务器供应商来说,有可能是一个巨大的市场哦。

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发表于 2015-4-18 17:27 | 只看该作者
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发表于 2015-4-20 11:18 | 只看该作者
数据信号线单端的还是差分的?

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并行总线,必须单端的。。  详情 回复 发表于 2015-4-20 11:24

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 楼主| 发表于 2015-4-20 11:24 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-4-20 11:183 `$ f* k0 J; `. s
数据信号线单端的还是差分的?

, N8 B' M- n$ }# w7 C并行总线,必须单端的。。
1 X. ~& i! [6 N

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 楼主| 发表于 2015-4-21 22:24 | 只看该作者
请假2天再接着写。。。

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发表于 2015-4-22 20:49 | 只看该作者
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发表于 2015-4-28 15:41 | 只看该作者
楼主最近好像比较忙。。
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