请教！关于覆铜与铜箔

cartman

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
6 r% ]3 J0 M# ~" ~9 N- ~覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
, X! g2 f; W! Q. F; ?7 b% ihttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
( ]- P. O& S- b8 [$ x& e& o(出处: EDA3 ...

& Z5 M: L8 I: l3 _铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？
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lanci

. h- y7 W# y% P! [5 `个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

& a; C) r1 E" S# B谢谢！

luotuoyushe

学习了！