请教！关于覆铜与铜箔

cartman · 发表于 2015-4-16 09:35

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
( I% X. \* o4 }! j覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法; |1 W$ \5 I1 j+ o/ h4 X( e* R
https://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html4 ^; d+ [1 b5 f
(出处: EDA3 ...

铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

lanci · 发表于 2015-4-21 15:44

本帖最后由 lanci 于 2015-4-21 15:45 编辑

个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman · 发表于 2015-4-21 15:51

lanci 发表于 2015-4-21 15:44& B% c, n. a8 M0 Q. X4 q& Y3 n
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

谢谢！

luotuoyushe · 发表于 2015-4-22 09:42

学习了！

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请教！关于覆铜与铜箔

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