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楼主: 若华110
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[求教]SMA焊盘的设计

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发表于 2015-3-19 16:50 | 只看该作者
若华110 发表于 2015-3-19 15:00
7 j: v+ ~$ A- l+ ]* L; h! G# p关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个 ...
" I3 D5 c1 V# s, K
关于第4SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。$ A$ |- ?, J( {5 U% F0 W# i
- [4 M6 y  n+ u. I
-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下,环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗?如果你用过HFss就清楚,有时在保证一定精度的情况下,过孔会等效为实心,12边体,用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。) O% b8 Z# H- d: l# ?

" P- n& D, x5 g! l5 M. p
$ M; n, D6 Z% q6 |( j 关于4GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的,这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIApadantipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。  因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。' n/ v# d4 @$ `0 [

1 ]) Z0 l, p& F6 M-->所以这时候仿真会有一定的参考性。
+ w9 j5 u* i# b 5 E- U0 f6 U( V4 N3 G: z* N2 ]0 I
关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的,这点可以确定吧?我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分(此时这部分在信号via内)。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍?是这样的意思么?" D! Y6 G$ A; c+ z3 m, a/ Z+ f
4 ~0 e! S) s9 l. a( u$ O6 h* k0 }$ X
-->我不敢把话说得太满,但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下,阻抗影响是可以忽略的。  D; T1 P$ I( H; R' i& o
新年伊始,稳中求胜

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 楼主| 发表于 2015-3-19 19:24 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-3-19 16:50
" ^/ r, l( ~* n9 G# d" v: e1 i5 t关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...

" p, y. d8 Z% K$ o7 {非常感谢您耐心 悉心的解答!
$ J1 ~3 t) c3 D# e" P  L2 W- j* ~+ ?! _8 s

( q# e+ I9 M* T; O     关于VIA的模型我真是孤陋寡闻了。 回头我仿真对比下看看差别。多谢你的提点。 不知道你指的那个公式是什么?
  }9 j* B0 R0 x5 h9 e5 V  \+ B
5 z  u7 e  S+ Q$ J
8 p  o/ f" E- }* z' K; U
    一般关于stub可以忽略的长度的一种说法是λ/10. 10G信号的波长在600mil左右。如此算的话50mil的stub的确可以忽略
9 _! n4 F: J: E0 y  |4 l6 ?, K
# P* S5 l; }0 B( r* X+ m

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 楼主| 发表于 2015-3-19 19:29 | 只看该作者
cousins 发表于 2015-3-19 16:505 g$ B  A7 K0 Y: U- s" a
关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...
' e$ N3 }$ d, r: z$ N/ }
那现在SMA头信号孔的阻抗设计还是保证在50欧姆么? 是否需要稍微的增加一点或减小一点?
( U4 S/ C% J% _8 g
) K; F& j0 l' p关于过孔阻抗我会打板测试验证下。: x% K# V0 ~0 T4 ]6 W

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发表于 2015-3-19 22:50 | 只看该作者
学习了

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 楼主| 发表于 2015-3-20 10:46 | 只看该作者
有兴趣探讨的朋友可以分别对  单个过孔   SMA头焊盘   已经SMA头插入之后 分别进行HFSS/CST仿真。, l: ]7 _( m7 U
, y. e- r$ X4 S
感谢cousins提供的指导!
- v# Y2 a' `8 b6 _) E4 C- {1 v) q( Y+ I7 Z" ?' E
非常欢迎大家参与讨论,发表不同看法。

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发表于 2015-3-20 12:51 | 只看该作者
学习的飘过6 S& o. n! C7 d$ v6 M; m

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发表于 2015-3-21 22:57 | 只看该作者
对于过孔阻抗的控制,建议在过孔边上打地孔,一般数量在6~8个地孔,地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PCB板的接触建议为接触式的,而不是焊接式的。如果SMA为接触式的,那么就建议将信号孔的stub背钻掉。这些措施虽然可以改善阻抗,但是想得到50Ω可能需要不断迭代。

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发表于 2015-3-22 21:38 | 只看该作者
FYR,6 l2 x1 m" y- ~9 g" x1 O9 r: W
7 j: N6 a' X) A# f  {& \6 |
  A# L6 w8 g) a
. E3 ?7 F* ?) g( x5 I( R7 P

7 k% k' }: L( N% R3 |; l8 z
  n: J: V: X9 {6 h3 M

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仿真的数据吧,不过还是赞一个!  详情 回复 发表于 2015-3-23 11:51

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 楼主| 发表于 2015-3-23 09:06 | 只看该作者
Coziness_yang 发表于 2015-3-21 22:572 C% c: x4 R+ b( ?6 w$ W
对于过孔阻抗的控制,建议在过孔边上打地孔,一般数量在6~8个地孔,地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PC ...

! z+ r0 A2 u" e, n3 g6 K4 q 接触式SMA头性能上要比焊接式的好很多,带宽高、无Stub。单接触式价格也很昂贵。
' ?" ^0 [% P4 Z& `% K
0 @. Q7 u* O' G+ a: N1 D* O4 f: v 背钻的话一般不可取,因为板子不是很厚,也考虑成本和精度。  
3 F& N. T# B' k# u 我们想在仿真的基础上 采用此SMA头得出一系列经验性的设计。 如上的SMA头满足10G的设计时够的。" e, L6 n3 z1 s3 i

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 楼主| 发表于 2015-3-23 09:09 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
3 C3 \# b5 B1 [& Q8 |8 Z1 u2 ~. kFYR,
; g* P5 }5 a1 ^2 x, T
楼主很强大!赞
- E- S# M3 ^0 H9 D1 p5 X5 s+ @实测容性 负载到30. 无感性负载。4 o) h* c3 u: U

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发表于 2015-3-23 11:51 | 只看该作者
Head4psi 发表于 2015-3-22 21:387 N8 w& W. E7 b# f% G: Y
FYR,
  o$ f: T0 h  b, |
仿真的数据吧,不过还是赞一个!
; t: |! @2 Z) f. `, f( P

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 楼主| 发表于 2015-3-24 19:05 | 只看该作者
期待更多人继续关注

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还有什么好话题没,有好话题,大家关注的就比较多。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:44

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发表于 2015-3-24 19:44 | 只看该作者
若华110 发表于 2015-3-24 19:05
! x4 A; f, A* m# S. h8 K. ?3 }期待更多人继续关注

6 b9 _& o9 R, L- a* [' |8 |还有什么好话题没,有好话题,大家关注的就比较多。

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 楼主| 发表于 2015-3-24 20:31 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-3-24 19:44) ~2 r3 k; w7 Q. H, e
还有什么好话题没,有好话题,大家关注的就比较多。

# u+ u, E8 e5 h  A! v    我的困惑 很多的 哈哈。多谢各位指教。. i" _; \4 h; x0 N

5 i( {! k# F' d* C/ P8 e   对于大家的观点我也需要做下功课继续理解和验证。  非常希望每个人都踊跃提出自己的想法。 反正我很low,我就来学习的。
3 Q; I9 D) n2 s( T8 a2 {0 A' Z6 M4 j" K
    回头关于另外一种类型的设计 拿上来供大家提意见。( v: d: A, D2 K) e

) G: e2 r. w$ s* V/ l   再次感谢各位!感谢shark4685.6 b0 \, g+ A. O% T3 T& |

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发表于 2015-3-25 17:47 | 只看该作者
不客气,你太谦虚了。
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