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* [# k! [9 }( f# ^4 \关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响,您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。 本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。
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-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下,环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗?如果你用过HFss就清楚,有时在保证一定精度的情况下,过孔会等效为实心,12边体,用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。3 [2 D8 T/ n: J1 S/ ]' l
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; I2 V7 G8 u" y, ]) f* y 关于4个GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的,这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIA的pad、antipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。 因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。7 ?" H) ?% [" p( O& X& j1 P! c; Y0 H
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-->所以这时候仿真会有一定的参考性。5 c( ~. {# ]1 _$ g
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关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的,这点可以确定吧?我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分(此时这部分在信号via内)。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍?是这样的意思么?: d2 n l# W) s
. Z/ G" ~6 d p( B, h4 p- U-->我不敢把话说得太满,但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下,阻抗影响是可以忽略的。
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