如何把芯片的EMI消灭在源头----从封装入手

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楼主| 发表于 2016-2-22 20:06 | 只看该作者

completely 发表于 2016-2-22 16:49
8 x1 `3 U1 n% E7 d! O! z* e0 S太厉害！最近看到新闻《苹果已委托星科金朋和艾克尔负责iPhone 7主要芯片的EMI屏蔽处理》，是不是就是用金 ...

内埋成本太高了，iphone7主要还是采用溅射金属--共形屏蔽。

IC封装设计

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相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2025-7-27 21:53 , Processed in 0.052888 second(s), 26 queries , Gzip On.

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