0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211

EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
6 \1 `/ h  L. u/ I( q9 uEMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

+ I9 b# i9 w% d删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
; j' Z) v  x' ~" [9 O激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
3 j/ `6 k; @, v激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

$ W4 Q) }, W# c1 o# W+ d' S有一部分可以做到的.

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 17:07
/ R0 ~, M& h/ ]; q四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

1 M* o8 h% B( v& Z看这样的出线应该不用打激光孔啊
4 u% H) J) r# z

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
+ l* I& I1 t. g+ P* S5 b+ u# T% s能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。
! `: t1 v: n0 T6 e7 D

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
( _* w- x+ ?& \6 ]( E6 ~: J我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了
( _/ P% _0 n! X

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

9 X( B6 v" ]* f你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！