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Jimmy,你好!你书中第三章的几个元件创建的例子是不是均假设PCB Decal封装已做好?

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发表于 2014-5-26 16:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Jimmy,你好!你书中第三章的几个元件创建例子是不是均假设PCB Decal封装已做好?拿3.3.2节(P38)中的电阻元件的创建来说,我在操作到P39页中第五步时,“未分配的封装(C):”下的空白处是没有R0603的。这就导致第五步之后的操作和你书上的描述出现出入了!
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 楼主| 发表于 2014-5-27 09:18 | 只看该作者
版主忙,哪位仁兄可以帮解答下!谢谢了!

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 楼主| 发表于 2014-5-27 10:00 | 只看该作者
我先前用的是99SE,没有用过PADS,所以对这里的操作还没有形成系统性的概念!

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发表于 2014-5-27 15:37 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2014-5-27 16:26 | 只看该作者
Jimmy,谢谢!

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 楼主| 发表于 2014-5-27 16:37 | 只看该作者
因为在3.3.1节中插座的创建过程PCB Decal是自动存在的,但在后续其它元件的创建过程转发下其它元件的PCB Decal是不存在的,所以当时犯疑惑,不知道怎么回事。我用的是破解版PADS9.5,所以又怀疑是否是破解不完整所导致,这使我更加困惑,不知道问题到底出在哪里!经Jimmy指导,豁然开朗!再次谢谢Jimmy!

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发表于 2014-5-27 19:06 | 只看该作者
我也借地问一个问题。
3 W! B( s* n1 p; a3 \
. k* n; A5 z% W是不是没有做好相应的PCB Decal(PCB封装),就不能建立Part(元件类型)呢?6 B* H/ l# K* I* w  q8 b
$ n8 H; U6 W, E( w6 Z
这种设定不科学啊,很多公司都是硬件工程师先整好原理图,再让PCB工程师layout的。
6 K2 x( e; i/ Y! |! @2 T
; B* O& q" R. F1 D" N难道还要先让PCB工程师做好封装,硬件工程师才开始画原理图??

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发表于 2014-5-28 10:45 | 只看该作者
能。
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发表于 2014-5-30 13:18 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-5-28 10:45
# m( L6 P" h  d% X0 l7 N& Z能。
5 {9 h+ }8 Z3 \; B# Y
大神你这个“能”是回复我的吗。。。
  I( Y5 q# `3 S3 U, D2 v, w% r& l; i& L- S1 S* |1 b3 j
可以稍微提示下步骤嘛,先谢为敬了。
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