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本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-1-9 20:39 编辑
5 T. v( o1 n# V# G6 c2 @* m" E7 g, r5 `8 ~& B7 Y; T, S6 m
说仿真,其实也不真实算。对于时序的仿真暂时来看没有哪个工具做得很好,往往一些参数就把我们搞晕,更不用说时序参数的代入了,这次有机会对系统级的各方面影响大概了解了下。与大家一块学习讨论。0 e, W/ q/ D2 ]3 @# M6 F8 G
, H) t" K m4 K$ s, {% L% k* i' L
1.芯片级的影响因素:& n, g/ m4 A7 L, K: }# a. M8 c
tco:主要是时钟没有,而其他信号又不一定一致。这个值与芯片逻辑门电路结构有关,STA仿真后可得出具体值。8 h. A: e5 I+ X# x" D/ m9 n2 q
tacc:又称为delay element,dll的step长度;对信号最长最短时延有影响。, f% T) G+ z/ l. X, M! ]1 E
clk(skew):时钟树结构有影响,一般芯片端会做等长。9 V5 @* v% F1 M1 R
9 ?+ O( `* L8 C; M* T2.I/O的影响因素:
2 `% Y$ ?0 j8 D! } m, p" adelay:I/O delay,就是各位大大们之前讲的buffer delay,大家先对应下。不同的buffer由于内部结构不一致也会不太一样,也会由于外部条件不一致会不太一样,这个变量芯片手册称为tcom,芯片端一般叫OCV。
+ J4 W9 X& M5 e( V) L# z
6 y5 ]3 s; V1 C7 i# h" j0 S" [3.package影响因素:# C, x+ ]6 o- [8 u* D* i
RLCG,当然用S参数来表征会更精确,因为crosstalk对skew的影响。* @# L- u. F1 E+ g3 B/ x9 Q
2 m$ D# c9 `/ Z' G: @
4.PCB板走线:
' B' g) {7 b/ G2 G5 B3 A" B& O大家最熟悉的,一般会按照spec要求进行等长处理。
5 X, r! a8 p, e5 D* E: @8 c! Q
+ r9 T5 l5 c, z: A; i2 b5.软件调节:. w% q/ n8 V8 N( j- B( s. _4 `
dq-dqs:tdelay延时,以满足建立时间裕量;* e c( x8 |" P/ q) S) D9 h R
dq readQS偏移1/4tCK;...
3 ]7 E6 O& }4 s. D; E$ \
' {) Z& ]/ A3 r e _8 G2 L希望可以让大家对影响时序的各阶段有个了解,能对PCB设计等长策略有更好的理解,可以做到大致估算各时序裕量情况。
) }, T1 D& c" b ?9 |/ j9 r0 Z( \
此次讨论希望大家热烈参加,仅讨论静态时序,不讨论操作时序。今天就写到这。 |
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