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请教一个关于封装的问题

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发表于 2013-12-4 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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领导要求小弟对原理图中每个原件的pcb footprint信息做确认,看了下器件手册对里边有些英文的含义不是很了解,$ m9 d* ^2 e2 w0 R- O+ f* g2 E
/ h7 a, |6 }5 V% o" a. L
向坛里的各位前辈求教,例如:"EIA"  "EXB",这些信息在哪里能够找到比较详细的解释呢?谢谢。
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发表于 2013-12-6 11:10 | 只看该作者
其实你把这个看不明白的资料放上去。我们可以一起研究下。你说的这个我还真没有注意过。像EP这样的倒是常见。
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