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本帖最后由 sky2008 于 2013-10-11 16:33 编辑 ( n/ J) {' Y& Z- z
( a3 W" t& f7 e4 f I1 _8 C9 n | | 随着电子产品向小型化高速化发展的趋势,新的工艺及设计方法不断涌现,传统的设计工具及方法已不再能满足设计的需求,应广大客户的要求,东好科技将于2013 年10月25日(星期五)在上海举办Cadence高速高密电路设计培训,用户可以实时上机操作演练;期待您的参加与交流。 0 ^$ p1 I' q% B7 q% E
本次培训我们将结合Cadence Allegro设计平台,和大家共同讨论Cadence原理图设计创建技术到Allegro PCB完整的设计流程,展示Cadence对高速高密PCB设计的强大功能。您在工具使用等方面有哪些问题或心得,欢迎带到培训课堂上来,与我们共同交流。 | | | | 电子工程师 PCB工程师 硬件工程师 硬件经理 项目经理 研发经理 |
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