高速背板过孔问题

adigita · 发表于 2013-8-13 12:32

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5mm厚的背板，过孔的多余不用的内层焊盘去掉了，背钻也做了最长的线5英寸左右，仿真出来线的反射还是很大，我想问过孔还需要怎么优化啊，才能使信号的反射小点。

3345243 · 发表于 2013-8-13 12:45

anti pad加大

Nelson · 发表于 2013-8-13 13:44

多高的速率？能不能上S参数的截图看看？

adigita · 发表于 2013-8-13 15:48

6.5G

adigita · 发表于 2013-8-13 15:50

3345243 发表于 2013-8-13 12:45 1 k" e+ O, s' L; N- o1 j
anti pad加大

我没有加反焊盘，因为出的都是正片的铜皮

3345243 · 发表于 2013-8-14 12:42

adigita 发表于 2013-8-13 15:50 7 j, G# y5 b$ W
我没有加反焊盘，因为出的都是正片的铜皮

加大VIA到参考GND距离，减小寄生电容，过孔阻抗和传输线阻抗一致。不仅仅指CAD软件的antipad

qingdalj · 发表于 2013-8-14 20:21

本帖最后由 qingdalj 于 2013-8-14 20:23 编辑

3345243 发表于 2013-8-14 12:42 ' F4 x8 D6 `2 M1 ^( ~
加大VIA到参考GND距离，减小寄生电容，过孔阻抗和传输线阻抗一致。不仅仅指CAD软件的antipad

加大antipad，减小pad是减小寄生电容的好方法，不知道您所说“via到参考面gnd的距离”具体指的是什么？还请赐教。另外，信号在过孔上遇到的阻抗时刻在变化，我们也无法保证“过孔阻抗和传输线阻抗一致”。我们可以做的就是优化过孔，尽量使其阻抗在传输线阻抗上下波动，并使其波动范围尽可能的小。

3345243 · 发表于 2013-8-15 10:19

加大antipad和via到参考GND指的是一个意思，现在背钻工艺也用了，过孔的阻抗和传输线阻抗做到一致还是有可能的

xie921220 · 发表于 2013-8-22 09:38

你好，能不能把叠构的参数发出来看看。或者加我的QQ，151343695，一起学习

LX0105 · 发表于 2016-1-25 10:16

请问能将PCB LAYOUT 的设计思路，如叠层分配、线宽线距、VIA 设计、阻抗线设计、板材选择.....也一并分享出来吗

soulfly619 · 发表于 2016-4-5 10:29

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歪头歪脑 · 发表于 2016-4-12 19:27

看看

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[仿真讨论] 高速背板过孔问题